英特爾發布可實現20GHz 10億晶體管的BBUL[圖]

　　美國英特爾日前成功地開發出了新型半導體封裝技術『Bumpless Build-Up Layer』（『BBUL』封裝），並且已在美國當地時間10月8日正式宣布該技術。

『運用該技術可制造出相當於現行最高速微處理器10倍的、集成10億個晶體管以上的微處理器』（英特爾）。

　　目前的封裝技術是首先分別加工微處理器的引腳和封裝，然後再將引腳焊接到封裝上。由於在封裝和引腳間需要很多使用焊錫的較厚的連接部分，因此直接關系到處理器工作頻率提高的焊接部分就成了提高處理器速度的瓶頸。

　　而BBUL中則采用的是在硅的周圍『生長』出封裝的方法。使用可高速傳輸數據的銅線直接將引腳連接到封裝的不同的層面上。『與原有技術相比一方面降低了耗電，另一方面可以生產出更薄、性能更高的微處理器』（英特爾公司）。

　　英特爾公司預計，今後5到6年內BBUL封裝將進入實際應用。

　　使用BBUL封裝還可以實現將多個LSI處理器集成到1個封裝內的多芯片LSI處理器構造。另外，由於直接使用銅線連接LSI，因此LSI間的數據通信的速度更高，『將使System On Package開發更為簡單』（英特爾公司）。