迎來高速時代—SIS 648主板及其芯片組綜合測試

　　矽統送測的這款主板板型很大，用料份量挺重，隨同送測的還有一條TwinMOS的DDR400內存，采用的是WinBond 5納秒內存，很好的配合了測試，工作情況穩定。下面容筆者對這款主板做詳細一些的介紹：

　　在主板的北橋芯片附近雖然已經留有一個兩針插頭、不錯矽統並未加裝散熱器，筆者發現在工作過程中SIS648主芯片的熱量不小，好在在苛刻的測試中主板並沒有出現不穩定的情況。估計日後主板廠商不會忽視這個問題，加裝一個散熱器。

　　在上篇我們對SIS963芯片已經做了比較詳盡的介紹，大家可以參考一下，同樣在運行中這顆芯片散發的熱量也是不小的。