顯存封裝小常識[圖]

　　如今，市面上可以見到了nVIDIA和ATi旗下分別至少有十幾款產品，紛繁復雜的產品型號，讓很多用戶不知道該如何選擇，即使是有些經驗的老鳥在如此繁多的顯卡面前有時候也會『糊涂』一回。

　　於是，奸商門就可以混水摸魚，以次充好賺取利潤。一方面，我們希望市場能夠淨化，另一方面，我們不妨學一些簡單的技術常識，這樣就可以識破奸商的伎倆了。今天，筆者和大家聊一聊顯存的封裝形式吧。

　　顯存和顯示芯片一樣作為顯卡的核心部件直接關系到顯卡的性能。顯存一般是處於PCB板的邊緣，很容易識別，有時是用散熱片覆蓋的，顯存的封裝技術和內存類似。目前，顯存封裝形式分為TSOP(Thin Small Out-Line Package，薄型小尺寸封裝)、QFP(Quad Flat Package，小型方塊平面封裝)和BGA(Ball Grid Array，球閘陣列封裝)三種。

　　QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝的問題，目前已經逐漸被TSOP和BGA所取代。目前的顯卡當中，使用最多的就是TSOP封裝的顯存顆粒，其工藝成熟，成本合理，因而受到不少廠商的青睞。

　　這顆編號為K4D64163AF的三星顯存顆粒，一些名牌廠商Geforce4 TI4200 8X標准版采用的顯存。從圖上我們可以看出，它就采用了TSOP的封裝方式。

　　MicBGA封裝方式，又名為144PinFBGA、144-BALL FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)封裝技術，因而內存芯片顆粒的實際佔用面積也相當少，在實際應用中，這種新一代封裝技術與傳統封裝技術相比，帶來也會帶來更好的散熱及超頻性能。所以，BGA封裝的顯存開始流行了起來。但是出於成本、造價的考慮，目前只有少數廠家采用了BGA封裝的顯存。

　　下圖是一款名牌廠商的Geforce4 MX440(豪華版)顯卡。它淺綠色的PCB上板載了3.6ns MicBGA的顯存。

　　看完之後，相信大家對顯存封裝有了一定的了解。記住多學習顯卡小常識，這樣就不會被奸商騙了。