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硬盤手機為時尚早 三星3.2GB閃存芯片亮相[圖]
http://www.enorth.com.cn　 2005-02-02 09:34

　　日前，三星電子(Samsung Electronics)針對第三代(3G)移動電話推出了幾款高容量的閃存芯片。其中，一款8層閃存芯片的容量竟達到了3.2GB，如此容量的存儲空間相信足以做為一個手機的『內置硬盤』來使用了。

　　這幾款高容量的閃存芯片都使用了多芯片封裝(MCP)技術。其芯片大小為11x14x1.4mm，它們包括2個1GB NAND閃存，2個256MB NOR閃存，2個256MB移動DRAM內存，1個128MB和1個64MB UtRAM內存。

編輯：趙海濤
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