運行中！第三代迅馳平臺Napa公開曝光[圖]

　　迅馳平臺無疑給Intel贏得了無數榮耀，其第二代Sonoma平臺剛剛於1月底正式發布，而今天，Intel又向人們展示了第三代迅馳平臺的雛形。

　　繼Sonoma之後的下一代迅馳平臺代號為Napa，預計將在2006年正式發布。Napa平臺首次亮相於IDF2004上，而這次應該算是第二次正式曝光，第三代迅馳平臺Napa主要由以下三部分組成：

　　Yonah -基於65nm工藝的雙核心移動處理器。

　　Calistoga - Napa平臺芯片組，集成更先進的圖形芯片，具備更高效的電源管理機能，其可以讓電池使用時間超過5小時。

　　Golan -這是基於目前Pro/Wireless芯片改進版的網絡單元，具備更好的WiFi性能，而且有可能會支持3G標准。

　　在現場Intel並沒有公布太多Napa的規格細節，但通過下面的實物運行圖片，我們還是可以更進一步的了解第三代迅馳平臺：

　　從屏幕上我們可以看到，不同的程序(電影和測試軟件)在同時運行，通過任務管理器可以得知，每一個程序使用單獨的核心。CPU的溫度不清楚，但考慮到其散熱器並不誇張，也就是說北橋和CPU的發熱量也該不會很大。

　　展示中的雙核心Yonah處理器並沒有采用LGA775接口，但Napa要到2006年纔最終發布，也許到時候的Yonah會采用一種新接口呢。

　　值得一提的是，先前傳聞Calistoga芯片組將支持HyperThreading技術，如果那樣的話，在task manager中我們應該看到四個核心，但實際演示中只有兩個核心。