威盛主板X700 IGP芯片組詳細規格披露[圖]

　　根據國外媒體的報道，威盛科技日前發布了CX700數字媒體IGP芯片組。CX700數字媒體IGP芯片組為C7和Eden處理器平臺專門設計，CX700芯片組可提供超低功耗的嵌入式平臺（功耗最高不過3.5W）。

　　據悉，CX700芯片組整合威盛128位的VIA UniChrome Pro IGP圖形核心，支持MPEG-2解碼，集成Chromotion CE視頻顯示引擎，采用智慧視頻渲染技術。CX700芯片組集成威盛Vinyl HD聲效控制器，CX700芯片組同時支持最大容量為4GB的DDR400或DDR2 533內存。CX700芯片組還支持SATA、SATAII和PATA驅動器，最高可支持6個USB2.0接口，支持4個PCI插槽。

CX700芯片組


CX700芯片組

　　威盛官方對CX700這樣描述到：CX700芯片組已經把傳統芯片組當中的南橋和北橋芯片的主要功能整合到單個芯片中，而體積上卻和北橋幾乎一樣為37.5mm x 37.5mm，節省了34%的空間，這也意味著嵌入技術取得了突破，像PC/104和VIA EPIA這樣的嵌入式主板將會獲益。

CX700芯片組規格

　　有意思的是，CX700芯片組沒有設置對PCIe的支持， 威盛科技表示CX700整合芯片組將會在今年的第二季度正式量產。以上看到的便是CX700芯片組的具體規格。