基於Core 2架構 Intel發布Woodcrest處理器[圖]

　　Intel今天(6月26日)宣布推出Woodcrest處理器，即基於Core 2架構的服務器處理器。Woodcrest的正式名稱是Xeon DP，采用Socket LGA-771接口，支持SMP，讓系統支持2顆以上的Woodcrest處理器。除了SMP之外，Woodcrest處理器在大部份參數上和桌面版的Core 2 Duo處理器相同。

　　Woodcrest處理器用來取代Intel目前基於Netburst架構的雙核心Xeon(Dempsey)處理器。盡管Woodcrest和Dempsey都采用65nm工藝，但是Woodcrest處理器更注重功耗設計，Woodcrest處理器平均功耗只有65W，Dempsey處理器的全速功耗在130W，因為采用Netburst架構，Dempsey處理器的最高工作頻率達到3.73GHz，FSB1066MHz，二級緩存采用2x2MB架構，Woodcrest處理器二級緩存采用共享4MB二級緩存。Dempsey處理器借助超線程技術，每個時鍾周期可以處理4個線程。由於首批Core 2 Duo架構沒有開啟超線程，因此Woodcrest處理器每個時鍾周期只能處理2個線程。

　　在一些Woodcrest處理器測試當中，Intel宣稱和AMD Opteron處理器相比，Woodcrest處理器功耗節省33%。實際測試顯示，Woodcrest處理器在一些情況下，處理器功耗比Opteron節省10%到15%。Intel宣稱，Woodcrest處理器功耗效率比Dempsey高出2-3倍。

　　盡管Intel今天已經發布Woodcrest處理器，但是渠道商表示，Woodcrest處理器2個星期之後纔能到貨。1間渠道商展示的備忘錄顯示，盒裝Woodcrest處理器要到8月第2周纔能上市。Woodcrest處理器將首先滿足OEM和系統集成商的需求。Woodcrest處理器配套的主板沒有問題，目前支持Dempsey的Socket 771主板都能支持Woodcrest處理器。Intel將出貨以下Woodcrest Xeon DP處理器：

　　所有的Woodcrest Xeon DP處理器都內建共享4MB二級緩存，采用65nm工藝生產。千顆批發單價從210到850美金不等，全球大部份服務器廠商都將出貨Woodcrest Xeon DP服務器產品，其中Apple苹果電腦將采用Woodcrest Xeon DP處理器生產新一代Xserve服務器。

　　Woodcrest Xeon DP處理器將和DDR2 533或者667內存配套，構建Bensley平臺，Woodcrest Xeon DP處理器主板一般集成1條PCI Express顯卡插槽，但是內存插槽將采用fully-buffered DIMMs (FB-DIMMs)。

　　Intel在Woodcrest Xeon DP處理器之後，將發布4核心的Clovertown處理器，將2個Woodcrest Xeon DP處理器封裝到1個封裝當中，這讓Clovertown系統可以支持8個處理器核心。Intel宣稱Clovertown處理器功耗和Woodcrest Xeon DP處理器相當。今年年底，Intel將發布NetBurst架構的最後一款產品Xeon MP Tulsa，將是Intel旗下第一款采用三級緩存的x86處理器。2007年，Intel將推出Tigerton新一代Xeon MP來取代Tulsa，這款產品將至少內建4核心，支持4xSMP，支持DHSI專注高速互連技術，直接讓處理器和芯片組連接，帶寬遠高於目前的FSB總線。Tigerton具體發布日期不明。

　　AMD也將在2006年8月1日發布F制程的Opteron處理器，采用LGA 1207 Socket F設計。