體積減少40％！威盛UMPC專用芯片組解析[圖]

　　臺灣芯片公司VIA宣布推出VIA VX700芯片組--專為Ultra Mobile PC機型設計。

　　VIA表示，VX700單芯片組解決方案將大幅減少UMPC機型體積——達40%。

　　除此之外，使用VIA新芯片組以及C7-M處理器的UMPC還能獲得更長的電池使用時間，芯片組尺寸為35mm×35mm。

　　VX700芯片組專門針對超薄筆記本和超級移動設備設計，支持當今南北橋芯片的所有功能，如顯示核心、高清音頻、DDR/DDR2內存、SATA II硬盤，並且集成在了單獨一顆芯片中，封裝面積僅為35×35mm，擁有眾多監視功能和動態電源控制功能的節能型架構也使其最大功耗僅有3.5W。

　　VX700整合UniChrome Pro顯示核心，內部數據傳輸規格相當於AGP 8X，2D/3D引擎頻率200MHz，像素數據通道和紋理、命令訪問帶寬128bit，配備的Chromotion視頻引擎可支持MPEG-2/MPEG-4/WMV9 HD解碼、自適應反交錯、視頻反堵塞等功能。

　　威盛VX700芯片組主要規格如下：

　　●支持處理器：威盛C7-M和C7-M ULV●前端總線：533/400MHz●支持內存：DDR2-533/400/333或DDR400/333●最大內存容量：4GB●顯示核心：UniChrome Pro●視頻解碼加速：MPEG-2/MPEG-4/WMV9 HD●HDTV：支持●LVDS/DVI發射器：是●視頻反堵塞：支持●硬件顯示旋轉：支持●高清音頻：支持●USB 2.0接口：6個●PCI插槽：4條●SATA：SATA 150×2或SATA II×2●IDE：一條EIDE通道，最多兩個設備

　　VX700芯片組將在本季度末投入批量生產。DualCor Technologies的cPC將采用該芯片組。

VX700芯片組實物


VX700芯片組結構圖


DualCor的cPC基於VX700