最大功耗僅3W SiS新北橋主板遠勝965[圖]

http://www.enorth.com.cn　 2006-08-17 08:36

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　　根據此前的報道，Intel的965系列芯片組在功耗問題上不容樂觀，P965北橋達19W，移動版965GM也有14W之多。相比之下，SiS即將推出的SiS771北橋最大只有3W的功耗。

　　P965芯片組南北橋芯片的熱設計功耗(TDP)分別為4.1W和19W，合計23.1W，相比975X的16.8W和945P的18.5W『進步』不小，幾乎相當於一顆Dothan核心的Pentium M，而且空閑功耗也有10W之多，並且需要指出的是，P965並沒有整合顯示核心。至於整合了DirectX 10顯示核心的965GM移動芯片組，其南北橋TDP也分別有2.4W和13.8W，合計16.2W，比945M的8.7W高出了86％之多。看來，『Broadwater』(965芯片組代號)並不『清涼』。

　　SiS方面計劃在今年第四季度推出分別面向Intel和AMD的兩款北橋芯片SiS671和SiS771，均采用110nm工藝生產，整合DirectX 9級別顯示核心Mirage 3，支持SM 2.0。最新消息稱，SiS771的最大功耗也不過3W，在空閑狀態下更可憑借一種新的顯示核心功耗節省技術減少40％的消耗，即不超過2W。SiS671的功耗情況尚不清楚，不過應與SiS771類似。

功耗對比：975X、945P與P965

功耗對比：965GM(Crestline)與945M(Calistoga)

編輯：趙國棟

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