高通布局中國內地 與中芯國際合作項目在津啟動

　　北方網消息：25日下午，美國高通公司與中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱『中芯國際』)的芯片代工戰略合作在中芯國際的天津工廠正式啟動。根據雙方在今年7月份簽署的戰略協議，合作的重點將放在電源管理芯片方面。

　　盡管合作還處於起步階段，但毫不誇張的說，此次聯姻在雙方各自的發展歷程中都實現了前所未有的突破。高通公司首次選擇中國內地的代工廠商來生產芯片；中芯國際則在成立短短六年後首次贏得了高通公司這一全球最大的無生產線(Fabless)芯片廠商的青睞。而不論對於中國的無線產業還是半導體行業來說，這一強強聯合都稱得上是裡程碑式的進展。

　　全球供應鏈中國布局

　　如今，中國在整個全球經濟市場中舉足輕重的地位毋庸諱言。隨著高通公司強有力地協助中興、華為等中國企業在海外發展，高通公司中國區的業務發展表現突出，整體收入佔全球收入的比例從04財年的8%已經增長到現在的16%。高通公司也不斷增加對中國市場的投入。自2003年宣布投資1億美元支持中國的高新技術企業以來，高通公司不斷拓展其在中國市場的布局，今年早些時候與德信無線共同投資3500萬美元成立德信軟件以主攻手機軟件市場，便是其中一例。

　　隨著與中芯國際芯片代工合作的正式啟動，高通公司已經與全球最大的幾家芯片代工廠商展開了合作——除了IBM、三星、臺積電、特許半導體以外，通過中芯國際將其全球供應鏈布局延展到了中國內地。因此，高通公司此次增加芯片代工合作伙伴不僅僅是為了滿足不斷增長的市場需求，更重要的是將以此加強供應鏈能力、展開『貼身式』的客戶服務。中芯國際在混合信號技術制造、供應鏈管理等方面領先的運營管理經驗無疑是高通向其拋出橄欖枝的重要因素之一，再加之中芯國際貼近中國終端客戶的所在地優勢，高通公司將可以在降低成本和縮短產品上市時間這兩個至關重要的層面為客戶帶來優勢，從而更好地服務於它在亞太地區特別是中國的客戶。

　　另一方面，高通公司與中國無線產業的合作模式也隨之更加深入。此前，高通公司主要與中國的設備制造商、運營商、以及一些SP、CP進行合作，而這次在芯片代工領域的合作則深入到了產業鏈的『源頭』。這樣一來，高通公司與中國的無線產業鏈捆綁得更緊——特別是被稱為無線通信業基石的半導體產業——從而推動產業鏈各個環節的完善和強大，讓中國無線通信行業的所有參與者都從中獲益。

　　中國半導體產業逐步崛起的標杆

　　高通公司不斷擴大與代工廠商的合作也體現出它對無生產線模式的延展和加強。無生產線和代工這兩個互補的模式是當前整個IC制造領域的大勢所趨。一方面，芯片代工業比半導體整體市場高出一倍的利潤率使得多個IDM(垂直商業模式的集成器件制造商，即從芯片設計、生產制造、到封裝測試等各環節全線包攬)大廠，例如IBM、東芝、NEC等，紛紛挪出閑置的產能進軍代工市場；另一方面，隨著半導體制造工藝向45納米和更高技術的發展，另有一些IDM則逐漸開始轉向無生產線或輕生產線(Fablite)的模式，並選擇與代工伙伴進行合作。

　　高通公司已經在無生產線模式上獲益匪淺，這種模式讓高通可以把更多的精力放在針對終端用戶的技術創新方面；與此同時，這種模式也正在為業界帶來降低成本和提供標准化產品等能力。目前，高通公司已經在全球無生產線芯片提供商的排名中高居榜首。

　　從這個角度來看，中芯國際能與高通公司展開代工合作，可以說是對中芯國際綜合實力、及其一直以來所提供的高標准代工服務的進一步認可。至此，全球前五大無生產線芯片廠商都已成為了中芯國際的代工客戶。這給出了一個市場信號：未來將會有更多跨國公司與包括中芯國際在內的國內半導體廠商開展合作。

　　這一機遇並非偶然。我國半導體產業的發展和自主創新能力曾一度相對落後，因而也成為了中國無線通信產業鏈中的薄弱環節。但如今，中國不僅僅是全球半導體市場一個重要的消費國，在代工和封裝測試等半導體生產制造領域也取得了長足的進展，中國的半導體產業鏈正在逐步完善。據臺灣工研院統計，中芯國際的崛起讓中國大陸的芯片代工產業在全球的市場佔有率從2000年的1%快速成長到了去年的13%。

　　半導體產業是多個行業的上游環節，其作為支柱性產業的重要作用顯而易見。業內人士指出，高通公司此次選擇與中國內地最大、最先進的芯片代工公司——中芯國際展開芯片代工的戰略性合作，將會進一步推動中國半導體產業的蓬勃發展。據悉，除了先進技術的轉移，高通公司與中芯國際也將把合作模式延伸到前期的研發合作，這將進一步提昇中芯國際的制造工藝和技術水平，保證中國成為一個高品質半導體產品的來源。更重要的是，這一合作將為我國半導體產業帶來其最需要先進技術和管理經驗，並為我國在這一領域的自主創新注入活力。