英特爾透露百核計劃 每核心各司其職[圖]

未來處理器架構將整合10到100個核心
 

每個核心會完成不同的處理任務

    在設計多核CPU時，需要決定每個核心的實際用途，比如確定這些核心是通用核心還是專用核心（像專門用於處理網絡連接，3D渲染，視頻解碼等應用的核心）。決定這些核心的內部功用之後如何有效地管理這些核心之間的通信將是一大挑戰。在現有技術之上研發團隊有多種方法可供選擇，其中最主要的2種就是使用環狀總線通信和使用網格網絡通信。

一種復雜的環形總線系統或許會用來連接這些核心

    據Intel透露，這些方法很快就會達到它們的極限，從長遠發展來說必須找到更好的解決方案，也就是使用激光進行光通信。這不是Intel第一次提出這項技術。一年半以前制造商就已經宣布成功地在硅芯片上集成了激光，但是這項技術離真正商業化還為時尚早。最新的進展顯示利用該技術在芯片間的通信可達每秒1Tb。這將大大提高核心之間以及核心與內存之間的通信速度。另外，內存在該架構下也將通過一種高級的堆棧技術整合進多核CPU內部。

    Intel計劃在內存芯片上覆蓋多核CPU層，頂端是一個基於微電子機械系統（MEMS）的小型散熱器。

整合了內存的多核處理器結構示意圖

    不過在近期，Intel在IDF上還是會主推用於服務器和一般應用的四核心CPU。四核處理器將在11月份上市。