效率提高10倍！IBM創新芯片散熱技術[圖]

　　如何將芯片發出的熱量更好的傳導出去，一直是硬件廠商多年努力的目標，因為更好的散熱無疑意味著更高的芯片頻率，更強的性能。從理論上來說，散熱片和芯片表面結合的越緊密，散熱效率越高。將散熱片在芯片頂部壓緊自然是一種方案，但壓力過大又會破壞芯片。IBM公司的研究人員近日發布了一項研究成果，能夠大大提高芯片散熱的效率。

　　這套系統名叫『芯片帽』，或者說是高導熱性接觸面技術。我們之前安裝CPU風扇時有這樣的經驗，風扇的散熱片底部打磨的越光滑，在涂上導熱劑之後接觸越緊密，散熱越好。但IBM瑞士蘇黎世實驗室先進散熱封裝小組負責人Bruno Michel根據研究表示，完全光滑平整的接觸面並不是散熱的最佳方案。他們從樹木的根系和人的血管系統得到啟發，在散熱片底部開闢出了粗細不同，互相連接的渠道。也就是說，散熱片的底部也通過細微的高低不平增大了接觸面積。這樣，當通過硅或銀質的導熱介質和芯片核心接觸時，IBM宣稱能夠帶來和現有方案相比10倍的散熱效率。同時，加在散熱片上的壓力只需要之前的一半，避免了破壞核心的可能性。

　　Bruno Michel表示，現有風冷技術最高只能支持每平方厘米75W的散熱效率，而他們的『芯片帽』可以達到每平方厘米370W，能夠帶給芯片廠商大得多的開發空間。

　　同時，IBM的蘇黎世實驗室還在展望更加前衛的技術，名為直接噴射衝擊技術。該技術基於上面講的多紋理接觸面，又結合了液冷技術。將散熱片表面的渠道體系排列的更為規則，用最多50000個微型噴嘴直接向這些陣列噴射散熱液體。而液體流經這些繁雜的渠道後，在整個封閉系統內被全部回收。如此一來，無疑能夠創造更加革命性的散熱效率。

　　IBM公司在近日英國倫敦舉行的數據中心能源和散熱峰會上展示了這些研究成果，希望能夠盡快投入實用。

芯片帽示意圖

構想中直接噴射衝擊技術的散熱片表面