龍芯3號處理器將達64核 部分兼容x86[圖]

中科龍夢龍芯2E筆記本配置截圖，目前VIA(威盛)南橋提供的外設接口有些過時

　　11月13日消息，據中科院計算所人士透露，目前龍芯2E處理器進入量產，已經向市場批量供應，使用龍芯2E的中科龍夢筆記本有望在明年年初上市。

　　中科院龍芯主設計師胡偉武在其《龍芯3號多核處理器設計及其挑戰》的報告中指出，龍芯3號多核處理器結構特征是多平臺並行虛擬機結構，第一階段到2008年做8?16核，第二階段到2010年做32?64核。

　　可能使用45納米技術

　　龍芯3號多核處理器系列主要面向服務器和高性能機應用，部分低端龍芯3號也可以面向部分桌面應用。

　　胡偉武稱：『龍芯3號在策略上伸縮設計、有限實現，比如結合工藝和應用，桌面應用則四核就夠了。』

　　10月26日，中科院計算所和意法半導體簽署合作開發多核處理器協議，其中便涵蓋45納米技術的合作，龍芯2號則會進一步采用65納米技術。

　　龍芯優勢在於低功耗

　　龍芯2E工作在750MHz下時，CPU、北橋和內存條功耗一共只有7.5W。媒體播放較Pentium 4要快一些。

　　多核處理器的發展趨勢就是處理器結構正處在轉折期，主頻至上的時代已經結束。摩爾定律關於主頻部分的終結，晶體管資源還在增加，性能功耗比繼性能價格比後成為重要的設計指標，網絡和媒體的普及導致計算機應用的變化。

　　『主頻的游戲已經結束了，並行結構我們很有機會。』胡偉武說，『我們設計的方法很正確，有10個核以上，國外廠商更多運用靜態電路，不可能把10個100W核集成在一起，不可能為了追求極端的性能犧牲功耗。』

　　龍芯3號部分兼容x86

　　龍芯3號的一個目標是要建設和諧的計算和諧，一是指人機和諧，串行程序並行化的問題；另一個是指機機和諧，就是兼容問題。

　　計算所人士說，關於是否兼容的問題，去年在計算所開了四五次會議討論。不兼容Wintel體系，意味著軟件上的相對匱乏；兼容，一來難以繞開專利瓶頸，二則跟蹤容易越跟越遠，因為Wintel不是一個固定的死東西，且歷史包袱也不少。

　　目前龍芯2號暫時沒有兼容的打算，而龍芯3號則會嘗試采取類似全美達處理器的思路去兼容x86，至少部分兼容。

　　龍芯3號面臨的挑戰

　　胡偉武指出：研發團隊的理想是使所有可執行文件可以在龍芯上正確快速地運行，要做一個多平臺並行虛擬機結構，一方面通過進程級虛擬機實現Linux上的x86兼容，另外把虛擬機自動並行化。

　　他同時坦言，多核結構的物理設計方法非常難，如果把16個64位龍芯的核放在一起，反而會成為最大的瓶頸，就像茶壺裡倒餃子根本倒不出來的。如果封裝1千個核心，真正傳遞的信號就幾百個，需要把I/O做得很快，否則『裡面快外面慢』。要建設高速傳輸的環境，高速緩存的設計等問題非常難。

　　高性能CPU少不了和代工廠的密切合作。CPU本身的設計還是由計算所完成，同時意法半導體今後會在物理設計方面給於計算所更多的支持。