競爭加劇 VIA宣布重組為三大事業部

　　VIA Technologies 21日宣布了一項企業重組計劃，將把現有的事業部及產品線重整為三個核心事業部——CPU平臺、系統平臺和MCE(多媒體消費電子)，目的是提高效率和增強競爭力。

　　Wen-chi Chen仍然是公司總裁和CEO，並兼任CPU平臺事業部的總經理。現有的兩個高級副總裁則分別負責系統平臺和MCE部門。

　　業內消息表示，AMD和ATi的合並，Intel和NVIDIA的合作以及NVIDIA和ATi在整合圖形芯片組的領先都令VIA在這一領域的優勢減弱，因而引發了該公司的結構重組。

　　VIA Technologies：全新的三大事業部

　　事業部 主要產品線

　　CPU平臺：自主研發的C7處理器。

　　系統平臺：Intel P4平臺芯片組。

　　MCE：RISC處理器，多媒體IC解決方案。