挺進4G Intel完成移動版WiMAX芯片設計

　　Intel今天宣布，他們完成移動版WiMAX芯片的設計工作。

　　Intel准備將移動版WiMAX芯片封裝到他們的多波段WiMAX/Wi-Fi無線芯片當中，最終芯片的正式名稱是Intel WiMAX Connection 2300。

　　之前，在香港舉行的3G世界大會上，Intel公司Sean Maloney在他的主題演講當中曾經展示這款芯片。Sean Maloney演示一款集成移動WiMAX(IEEE 802.16e-2005)、Wi-Fi (IEEE 802.11n)和HSDPA3G功能的Intel Centrino Duo筆記本電腦，以移動WiMAX網絡連接互聯網。

　　Intel宣稱Intel WiMAX Connection 2300芯片，將幫助所有人很好地連接互聯網。Intel表示，這款芯片讓Intel將無線通迅技術整合在一顆芯片上的夢想又進了1步。

　　Intel宣稱在基帶芯片上集成多輸入多輸出(MIMO)功能，以增強信號質量和無線帶寬的吞吐量。基帶芯片也搭配Intel的WiMAX和Wi-Fi統一管理軟件。

　　Intel表示，將在2007年底量產Intel WiMAX Connection 2300芯片和相應的無線網卡。