75nm＋3.2GHz 奇夢達將量產XDR內存[圖]

　　奇夢達與Rambus聯合宣布，雙方已經達成協議，奇夢達將采用75nm工藝生產Rambus的XDR規格內存，運行頻率高達3.2GHz，主要面向游戲主機、數字電視、機頂盒、PC顯卡等領域。

　　Rambus早在2005年初就宣布了XDR，首批樣品的頻率『只有』2.4GHz，而奇夢達將根據Rambus的XDR (I)規范生產，頻率也提昇至3.2GHz，符合索尼PS3的需要。事實上，PS3是首次搭載XDR內存的消費產品，容量512Mb×4，也是XDR應用最廣泛的地方，盡管PS3供貨非常緊張。

　　奇夢達還表示，將為XDR導入先進的75nm生產工藝，而三星、爾必達等目前出貨的XDR都是90nm工藝產物，64MB模塊需要大約25美元，不過東芝最近宣稱，有意使用65nm工藝生產XDR。

　　雖然已經面世整整兩年，而且有了第二代8GHz的XDR2，但除了索尼PS3，Rambus XDR至今仍未得到業界的廣泛采納。雖然有消息稱AMD/ATI和NVIDIA都在考慮為下一代顯卡引入XDR顯存，但一直沒有得到官方證實。AMD/ATI顯卡已經推進到GDDR4，NVIDIA顯卡則仍在使用GDDR3。

　　GDDR3/GDDR4顯存的最高頻率在2.2GHz左右，256位、384位、512位下的帶寬分別為70.4GB/s、105.6GB/s、140.8GB/s。理論上，512位的XDR可提供204.8GB/s的峰值帶寬，不過考慮到XDR的復雜性和高價格，可能會將其限制在256位、102.4GB/s，還不如384位的GDDR3/GDDR4。