新制程低功耗——AMD首款65nm CPU測試[圖]

http://www.enorth.com.cn　 2007-01-18 15:59

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[65nm帶來的改變]

　　65nm工藝及其設備將是2006年全球半導體產業熱門話題之一，其他廠商也在以不同的方式加快邁進65nm的步伐。英飛凌與飛利浦、ST微電子組成的Grolles 2聯盟共同研發56nm工藝；英飛凌與特許簽訂65nm邏輯集成電路代工協議；英飛凌與IBM、特許和三星達成聯合開發65/45nm技術項目等。以富士通、NEC電子、瑞薩、東芝為核心的日本11家主要半導體廠商組成的半導體前沿技術研發協會（Selete）聯合研發65nm工藝；臺積電、飛利浦與ST微電子聯合開發65nm技術；IBM與AMD攜手研發65及45nm工藝；臺積電、ARM、Artisa、國豐和Synopsys五方聯合開發65nm芯片；以及賽靈思與臺聯電、東芝合作開發65nm FPGA等。由此看來65nm工藝將成為IC制造業的分界線，它甚至可能會引發一場全球半導體產業資源整合。

晶圓（wafer）上采用65納米工藝技術的AMD雙核硅片（die）

　　在06年底AMD也宣布65nm工藝量產化的消息,65nm將帶來更低的功耗及發熱量，每顆晶圓可以加工更多的產品並帶來成本的降低。現在包括AMD、Intel、Ti等主流半導體廠商均加入到大規模生產65nm產品的行列，這將令65nm技術更加多樣化，產品更成熟。並且按照目前的進度要比國際半導體技術藍圖ITRS 2003要求2007年實現65nm工藝的規劃整整提前了1年。

　　中國半導體代工：——中芯國際集成電路制造（SMIC: Semiconductor Manufacturing International）於06年3月進入90nm工藝量產體制後，張汝京透露中芯國際也在進行65nm工藝的研發，06年末還預定使用65nm工藝量產最初客戶的工程樣品（Engineering Sample）。

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編輯：趙國棟

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