瞻前顧後 分析多核處理器何時佔領市場[圖]

　　3、雙核的功率已經很高，多核的又如何呢？

　　Intel四核心處理器依然采用65nm工藝.晶體管越小，單個芯片能容納的晶體管也越多，性能也就更強悍。而對半導體芯片來說，新工藝往往可以帶來運算性能和電氣性能雙方面的改進，同樣的半導體芯片，采用先進工藝制造往往可以帶來功耗的明顯降低，令到CPU的發熱量大大減少，從而也提高了CPU的性能。

　　目前Intel已經可以生產出45nm芯片，但是，其最新推出的四核心處理器卻是采用目前普遍采用的65nm制程。我們知道，雙核的扣肉的功耗以及發熱量其實都很大了，而四核Kentsfield僅僅是將兩個Conroe核心加在一起，這樣一來，其功耗與發熱相信會更加驚人，筆者就不明白為何Intel不采用其最新的45nm工制程，而沿用原來的65nm，難道是為了節省成本？

　　Intel四核心處理器之所以不采用最新的45nm制造工藝，並不是Intel的產能出現問題，而是Intel認為目前沒有必要這樣做。從這點也可以看出目前的Intel四核心處理器是過渡產品，真正劃時代的四核心處理器必定采用最新的45nm工藝。65nm制造工藝應用在Conore上，可謂是綽綽有餘，但同時用在兩個Conroe處理器上，那麼就有點力不從心。不說別的，奔騰D 8xx系列就是個很好的例子。

　　雖然Kentsfield同樣采用微架構，但是，其沿用了65nm工藝制程，首先在技術上很難令人放心。在Intel提供的規格表中，Kentsfield系列中功耗最低的X3210的標稱功耗也達到了105W，QX6700則達到了130W。而在實際的評測中，大家同樣可以發現，Kentsfield的功耗與發熱量不容小覷。

　　AMD的4X4平臺就更加不用說了。Athlon 64 FX采用了90nm系統，功耗達到了125W，兩塊Athlon64 FX的功耗達到了250W以上，是Kentsfield的兩倍。

　　如此看來，多核的功率，已經遠遠超出了人們可以接受的范圍了。高功耗一直是廠商心中的刺，而多核心處理器依然擺脫不了這個命運。作為消費者來說，大家真的沒有必要購買功耗超高的產品。

　　4、多核心在目前的支持如何？

　　我們從硬件和軟件兩個方面來考察目前多核心在市場上的支持情況。

　　對於Intel的四核處理器來說，只有975主板和少數采用975X主板設計的非公版965主板纔能順利支持。也就是說，目前市場真正支持四核CPU的主板只有極少數，可選擇空間非常少。

　　在雙核平臺尚在普及進行中的時候，我們尚且沒有看到最完善的多核心優化方案，更不用說還在襁褓中的多核市場了。因此，我們可以說，多核心現在的市場支持力不足，成熟度還未足夠。