主板市場誰主沈浮？07年最值得關注芯片組[圖]

　　前言：

　　在06年，英特爾自身開發的芯片組仍然幾乎壟斷了整個英特爾平臺，而NVIDIA則是異軍突起在主板市場收成頗豐，特別是06年AMD收購ATI後未來整個芯片組市場格局將發生實質的轉變。而進入07年後，處理器仍然是以雙核為主調，而主板芯片組方面Intel會推出一系列的支持更高規格的產品，這些產品一個很重要的特殊，就是支持規格性能更強的DDR3內存。由於AMD收購ATI，此前在AMD風光無限的NVIDIA未來也只有暫時將精力投在英特爾平臺之上，與英特爾虎口奪食，而收購ATI後的AMD也重整旗鼓、在07年年初就攜著690系列芯片組重返芯片組市場……

　　可以說，未來更激烈的競爭將促使各廠商在產品研發上使出渾身解數，因此看清今年主板規格的發展方向是必要的。所以今天我們在這裡預測一下2007年芯片組技術發展趨勢，看看今年有那些芯片組值得我們關注的！

　　2007年芯片組技術四大發展趨勢

　　1、 英特爾將DDR3內存引入主流平臺

　　與處理器和圖形平臺的高速發展相呼應，芯片組領域在2007年也將有全面的技術提昇。首先在連接總線方面，英特爾將前端總線提高到1333MHz新高(高階產品)，這意味著處理器與芯片組擁有10.6GB/s的連接帶寬。目前，雙通道DDR2-533內存系統即可提供這樣的帶寬，但英特爾現行的965/975芯片組都將雙通道DDR2-800作為標准配備，理論帶寬達到12.8GB/s，前端總線無法提供足夠高的吞吐率。

　　而最新的DDR3目前最高能夠1600Mhz的速度，由於目前最為快速的DDR2內存速度已經提昇到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3內存模組將會從1333Mhz的起跳。憑借著更高運行頻率，DDR3擁有更高內存帶寬-----相比現今DDR2 800所擁有的12.8GB/s數據帶寬，達到DDR3 1600MHz時帶寬將上昇至25.6GB/s，恰恰是DDR2的兩倍。在今年Computex大展上已經有多個內存廠商展出1333Mhz的DDR3模組。雖然，從總技術規格上來說，DDR3在設計思路上與DDR2的差別並不大，提高傳輸速率的方法仍然是提高預取位數。但是，就像DDR2和DDR的對比一樣，在相同的時鍾頻率下，DDR2與DDR3的數據帶寬是一樣的，只不過DDR3的速度提昇潛力更大。當然，在能耗控制方面，DDR3顯然要出色得多。因此，從長遠趨勢來看，擁有單芯片位寬以及頻率和功耗優勢的DDR3是令人鼓舞的，不過普及之路還相當遙遠。樂觀估計DDR3內存將在2007年上市，在那時候的芯片組以及業界發展具體形勢不好預測，DDR3的規格也可能在不斷地演變，但是一個不變的真理，那就是DDR2一樣也會被更新一代的內存所取代……

　　在2007年第二季度，英特爾將帶來代號為Broadwater的新一代芯片組，屆時它將帶來雙通道DDR3-1333內存技術，遺憾的是，前端總線帶寬的限制讓雙通道DDR3-1333的意義大打折扣。而AMD平臺則沒有這個問題，處理器自身集成了內存控制器，處理器二級/三級緩存可以同內存系統高效交換數據，效率十分卓著。

　　2、 PCI Express總線規格昇級，PCI Express 2.0現身

　　在2006年的12月，PCI-SIG工作組發布了PCI Express 2.0技術規范，該規范也將被芯片組廠商及時導入。

　　當初從 AGP 昇級到 PCI 時，我們倒是好好的開香檳慶祝了一陣子，畢竟顯卡速度終於有突破啦！PCI Express 2.0 的改變雖然不像當初那麼驚人，但速度能提昇一倍絕對還是值得一提的。PCI-SIG(PCI 通訊協議的制定機構)剛發布了 PCIe Base 2.0 規格，將數據傳輸率由 2.5 GT/s 提昇到 5 GT/s。如此一來，PCI Express 總線將能支持更耗頻寬的應用(主要就是顯卡吧)，並且將 x16 的傳輸提高到約 16 Gbps。當然，最重要的是 PCIe 2.0 將和現行的 PCIe 1.1 完全兼容。

　　5Gbps速率版本的PCI Express中將增添若乾新的特性。其中就包括訪問控制特性——允許軟件來控制互連的包路由，並防止黑客進行欺騙和數據重新路由，而這主要是針對點對點數據傳輸而言。這種特性將應用在PCI Express芯片組、交換芯片和多功能器件中。2.0版中還具備另一項新特性，即當鏈接速率或帶寬自動降低時，軟件就會得到通報。如果對PCI Express的鏈路調訓(link-training)狀態機進行昇級，就使軟件可對配置進行控制，並能調節PCI Express 2.0鏈接的速率。

　　對於圖形芯片而言，除了可以實現更高性能，還能利用2.0版的快速通道功能，從而使主板無須集成圖形處理器，只需利用系統的主存儲器即可。但是，未來少數幾代的臺式電腦和筆記本電腦也許將采用一種混合方式，即以5Gbps的PCI Express處理圖形工作、而以2.5Gbps的PCI Express處理其它所有工作。其次，PCI Express 2.0增強了供電能力，使得系統可良好支持300瓦以內功耗的高階顯卡，這樣高階顯卡就不必依賴外接電源接口，就可獲得足夠的電力;此外，PCI Express 2.0新增了輸入輸出虛擬(IOV)特性，該項特性可使多臺虛擬計算機可方便地共享顯卡、網卡等擴展設備。

　　英特爾Broadwater芯片組將率先支持PCI Express 2.0規范，預計在2007年內，各大芯片組廠商都能推出相應的產品。

　　3、整合芯片組，規格更強、功能更全

　　2006年以前，整合主板一直是低端產品的代名詞。主要由Intel、VIA和SIS等傳統主板芯片廠商制造生產，主要供應給品牌機制造商和商業用戶，在DIY市場中佔有率非常低。受低端獨立顯卡利潤降低的影響，傳統顯示芯片廠商將大部分精力投入到了整合主板研發當中，其中包括NVIDIA和前ATI。傳統顯示芯片廠商進入主板芯片組研發領域後，影響了整個2006年主板市場格局變化，進一步的擴張行為將在2007年展開，提高圖形性能將是07年整合芯片組發展的主旋律。

　　早前NVIDIA和ATI均推出過整合主板，受制於當時的市場和技術，並沒有受到低端用戶關注。直到2005年NVIDIA推出了C51系列芯片主板後，纔顛覆了人們對傳統整合主板的印象。成功之處在於整合了主流規格圖形核心，並可根據主板廠商需求調整處理器接口類型。同為顯示芯片制造廠商的ATI，也對推進整合主板前進做出了卓越的貢獻。整合X300顯卡核心的RS482芯片讓整合平臺用戶初步認識了ATI，隨後ATI推出了RS485整合主板，其性能與C51和C61系列整合主板不相上下，但受到推廣力度影響，知名度遠不如前者。不過，收購了ATI的AMD已經在2007年年初推出690G整合芯片主板。690G是目前規格最先進的整合主板，市場定位也非常前瞻的瞄准了數字家庭市場，通過HDCP認證並提供HDMI接口。

　　注：690G整合的Radeon Xpress 1250圖形芯片將改寫整合芯片組的格局。

　　不過，2007年整合主板市場，Intel平臺比重仍然不容忽視。雖然此前， Intel整合平臺中只有一款G965主力產品，相對AMD平臺無疑略顯單薄。局勢有望在2007年第二季度得到轉變，代號Bearlake系列芯片中，G35和G33均是針對整合市場推出的產品。Intel除自己生產整合主板外，NVIDIA也准備開始生產Intel平臺整合主板，計劃推出MCP73和MCP79整合芯片。整合7300級別圖形核心進一步拉近了與低端獨立顯卡的性能差距。

　　4、主板制造工藝開始轉變

　　前文中提到了傳統主板行業需要改變;需要新技術的融入。2007年中，主板行業將出現三大制造趨勢。

　　首先，今年越來越多的主板廠商在自家產品之上開始引入無鉛制造技術。因為，隨著信息時代的到來，電子產品層出不窮，這些電子產品在造福人類的同時，也日益污染人類的身體健康和生態環境,而且電腦真正的對人類健康最大的危害卻是隱性的，很難察覺，也很少被提及，這就是重金屬污染，其中在種種重金屬當中，鉛是首當其衝的危害源！那麼何謂“無鉛”生產技術呢?現在的板卡設備上的芯片，都是通過芯片的封裝下面的小焊點和PCB板連接的。這些小焊點傳統上是用鉛的，而、“無鉛”技術則是使用一種錫，銀，銅的合成物來取代鉛。不過，從有鉛產品轉到無鉛產品是個復雜的過程，影響到所有的電子器件供應商，並帶來許多供應鏈、無鉛制程和可靠性方面的挑戰，它要求用基於無鉛的材料替代過去使用的富含鉛的焊料和裝配過程中用到的有鉛材料。需要說明的是，無鉛技術帶來的並不全是革命性的轉變，這點是用戶所應該搞清楚的。為了讓最終用戶在對電子產品是否采用無鉛工藝辨別時有個衡量的標准，業界對標識、符號、識別無鉛組裝的標簽、組件和器件都有較為詳細的規定，要求在內包裝和外包裝盒上都要打上標簽，明確顯示包裝內的產品符合RoHS指令，或者說是無鉛的。其實，在今年已經有不少主板廠商已經推出了采用無鉛工藝的主板產品。

　　除此之外，今年在主板方面固體聚合物電容將逐漸取代電解電容。從主板廠商返修數據來看，其中30%的主板故障出自電解電容。為固體聚合物電容多投入的成本，遠比主板返修中投入的成本低。從使用壽命和環保回收來看，固體聚合物電容也比電解電容更具優勢。同時2007年傳統處理器供電模塊也將面臨淘汰，傳統處理器供電模塊由MOSFET、電感線圈和電容組成，三類產品受環境和溫度影響非常大。靜音散熱器和水冷逐漸開始普及，傳統處理器散熱模塊已經成為制約電腦靜音的瓶頸。顯卡上常見的數字供電模塊將大量使用在主板處理器供電模塊上，雖然仍采用MOSFET、電感線圈和電容的組合方式，但高級的電器元件更適合主板的發展趨勢。