處理器微型化！Intel推全新UMPC平臺[圖]

　　據了解，現時Intel的UMPC產品仍采用舊有的Dothan ULV處理器(35 x 35毫米)，芯片組則采用915GMS北橋芯片(27x 27毫米)配搭ICH6南橋芯片(31 x 31毫米)，三顆芯片所佔面積合共為2915平方毫米，相對於VIA所提供的UMPC方案，VIA的C7-M處理器所佔面積為21毫米x 21毫米，並采用單芯片設計的CX700M (37.5 x 37.5毫米)，所佔面積僅為1847.25平方毫米，相對於PCB布局吋金呎土的UMPC產品來說，Intel所提供的方案令產品設計欠缺彈性，能額外加入的功能亦相對減少，不少廠商因此考慮采用VIA的C7M方案。

　　為了進一步解決芯片面積過大的情況，據臺NB業者表示，Intel計劃於2007年4月18日推出全新UMPC平臺代號』McCaslin』，處理器代號為』Stealey』，雖然仍然采用90奈米制程，但所佔面積則下降至14x19毫米，對比上代產品可節省78%面積，微架構仍然基於Pentium M核心，頻率為別為600MHz及800MHz，擁有512KB L2 Cache，加入Deep Sleep Support (C4)模式令系統更省電。

　　芯片組方面，McCaslin平臺采用代號為Little River北橋芯片，面積為(22 x 22毫米)，相比上代產品節省約34%面積，支持400MHz FSB及DDR-2 400內存模塊，最高可支持1GB內存容量，內建Intel GMA X3000繪圖核心，支持Direct X 9.0c並可通過Vista Premium認證。南橋方面則采用ICH 7U，它是ICH7-M的簡化版本，支持8組USB 2.0接口，面積為15 x 15毫米，相比上代產品可節省約77%面積。

　　由於芯片被大幅微型化，由上代的2915平方毫米下調至只有975平方毫米，令UMPC產品更大的空間作出微型化或是加入其它功能，例如WiMax、GPS及TV Tuner等等，令UMPC實用性將會進一步增加。

　　此外，Intel亦指出，McCaslin平臺將比上代產品有更優秀的功耗表現，最高TDP約為9.3W、平均則只有1.95W，相比上代最高TDP為12.6W、平均高達3.4W，令電池續航力由2~3小時大幅提昇至4~5小時，效果令人滿意。

　　Intel預期UMPC產品佔PC市場份額將會持續上昇，預計至2010年將可達1成以上，因此Intel已為UMPC作出了完善的未來產品規劃，2008年第二季推出Menlow平臺，芯片組將會采用單芯片設計，令所空間進一步縮減，處理器亦會改用45奈米制程，2009年將會進一步把內存控制器及IGP引擎整合於處理器中，同時改用全新的芯片組，期望效能相比兩年前提昇一倍，在電池容量不減下把續航力提昇至12~24小時。