別被廠商忽悠：如何判斷主板做工的好壞[圖]

　　布線設計對於整體穩定性有著較大的影響。按照常規設計理念，北橋芯片到CPU、內存、AGP槽的距離應該是相等的，這也就是所謂的『時鍾線等長』。如果出現細微的差異，理論上會折損性能並且導致工作不穩定。如今部分設計實力強大的主板廠商選擇北橋芯片45度放置的設計方案，這樣可以北橋與CPU、內存槽、AGP槽之間的走線長度，縮小主板體積的同時更加容易實現『時鍾線等長』。

　　主板上的布線設計是一門比較專業的學問，它要視不同的線路特性進行不同的設計處理方式。主板上采用的『蛇行布線』就很有講究，有些人認為蛇行布線越多就說明有更高的設計水平，這種觀點是錯誤的。采用蛇行布線的原因有兩個：一個是為了保證布線線路的等長，因為像CPU到北橋芯片的時鍾線，它不同於普通電器上的線路，在這些線路上以200MHz左右的頻率高速運行的信號對線路的長度十分的敏感，不等長的時鍾布線路會引起信號的不同步進而造成系統不穩。這樣某些線路需要以彎曲的方式走線以調節長度；另一個使用蛇行布線的常見原因是為了盡可能減少電磁輻射(EMI)對主板其餘部件和人體的影響，因為高速而單調的數字信號會大大地乾擾主板上模擬器件的工作。

布線清晰合理的主板

　　采用蛇行布線有了上面這些好處，並不是說在主板布線設計的時候使用蛇行布線越多越好，因為過多過密的主板布線會造成主板布局的疏密不均，會對主板的質量有一定的影響。好的布線應使主板上各部分線路密度差別不大，並且要盡可能均勻分布否則很容易造成主板的不穩定。平心而論，個人用戶很難以專業的角度去評價主板布線，因為不同的芯片組配合不同的板載芯片，其布線方式都會發現改變，所以請不要對布線輕易地下定結論，廠商並不會通過這一方法來節省成本。

　　PCB板的電氣性能是決定主板穩定性的關鍵因素之一，辨別PCB板電氣性能的關鍵就是查看其層數(可看產品包裝盒上的基本性能介紹)，一般分為6層或4層。多層PCB板大大增加了可布線的面積，有助於降低布線密度從而提高穩定性。一般而言使用4層PCB板的主板產品就可基本滿足需要，而6層PCB板的成本大約是4層PCB板的1.3倍。目前Intel強制規定所有I955X主板必須采用6層PCB，而I945系列主板可以使用4層PCB。事實上，也沒有必要追捧6層PCB板的主板，因為大多數4層PCB主板都能很穩定地工作。我們應該更在意PCB板的邊腳是否平整，有無異常切割，謹防那些通過回收材料制作的劣質產品。

6層PCB板的I945P主板