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性能提昇20% P35等3系列芯片組規格性能曝光


http://www.enorth.com.cn  2007-04-20 08:24
  在IDF(英特爾信息技術峰會)第一天,『四核心未來平臺』專題講座中,Intel官方首次展示了下一代3系列芯片組和平臺產品。其中代替P965位置的P35將會率先上市。而面向整合平臺的G33和Extreme平臺的X38將會在第三季度(6月發布)上市。
  大家看到上圖是P35和G33芯片組的規格,幾個箭頭是表示該芯片組特點以及較上一代產品的更新。這包括了1333MHz FSB的提昇,以及支持DDR3的內存控制器的改變。需要注意的是,在整合芯片組G33中,GMA3100圖形核心的加入,使該芯片組提供了VGA或HDMI與DVI輸出的能力,支持最高1080i和1080p技術。Intel Clear Video技術。而對應的X38芯片組與這兩者不同的在於提供了PCI Express 2.0的支持。在南橋方面,被認為是下一代移動平臺Santa Rosa的殺手? Intel Turbo Memory技術也被使用在臺式機上。而且Intel還增加了Quiet System Technology(具體原理不詳),可能可以進一步優化臺式機的電源管理
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編輯:趙國棟
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