AMD發布65nm雙核炫龍 聯合NV推新移動平臺

　　AMD近日於美國舊金山舉行的『Better by Design』計劃發布會上，宣布與NVIDIA及Broadcom合作，推出全新的移動筆記本計算平臺。AMD的新平臺由65nm雙核 Turion 64 X2移動處理器、AMD與NVIDIA芯片組以及Broadcom的無線網絡模塊組成。

　　AMD表示，全新的雙核 Turion 64 X2處理器已正式上市，它采用65nm SOI技術，無論晶體管效能還是功耗控制均有明顯改進，在與之前產品相同的功耗下（35W TDP），頻率可進一步提高，每瓦性能更為出色。采用AMD 雙核Turion 64 X2處理器的筆記本產品，將在2007年第二季度大量上市，各大系統制造商也都已做好相關准備。

　　由於英特爾在移動領域擁有出色的迅馳平臺策略，AMD為了與之競爭，便推出了針對迅馳的『Better by Design』計劃。通過與多家半導體公司合作，采用ATI Radeon與NVIDIA GeForce Go圖形芯片，以及Atheros、Broadcom、Marvell、Qualcomm、RealTek等廠商提供的無線通信解決方案，AMD推出了自家的移動計算平臺。

AMD推出65nm TurionX2移動處理器

　　65nm Turion 64 X2包括主頻高達2.3GHz的TL-66，這是最快的炫龍處理器。除了Turion TL-66，AMD還會同步推出另外四款新產品，以取代舊有的90nm版本。新品包括Turion64 X2 TL-64（2.2GHz/512KB L2 x 2/35W TDP）、TL-60（2.0GHz/512KB L2 x2/31W TDP）、TL-58（1.9GHz/512KB L2 x2/31W TDP）和TL-56（1.8GHz/512KB L2 x2/31W TDP）。這些65nm移動新品除了開始支持雙通道DDR2-800內存外，TL-60和以下型號TDP功耗都會下降至31W。

　　AMD移動計算部副總裁Chris Cloran表示，AMD推出的新一代移動處理器搭配優異的圖形與無線技術，充分地展現出AMD致力發展開放平臺的策略。 『Better by Design』計劃通過整合合作伙伴的尖端技術，可以滿足頂級用戶對於性能的需求。