強力充電：完全解析45納米CPU制作工藝[圖]

　　很多用戶都對不同的CPU的制作工藝非常熟悉，然而如果問他們什麼是制作工藝，65納米、45納米代表的是什麼，有什麼不同，這些問題他們未必能夠准確地解答，下面我們就一起來詳細了解一下吧。

　　一、銅導互連的末代瘋狂：45納米制作工藝

　　幾乎每一次制作工藝的改進都會給CPU發展帶來巨大的源動力。以如今炙手可熱的Pentium4為例，從最初的0.18微米到隨後的65納米，短短四年中我們看到了驚人的巨變。如今，45納米制作工藝再一次突破了極限，這也被視為是銅導互連技術的最終暢想曲。

　　早期的微處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝，不久以後，0.18微米、0.13微米以及90納米制造的處理器產品也相繼面世。另外一方面，早期芯片內部都是使用鋁作為導體，但是由於芯片速度的提高，芯片面積的縮小，鋁線已經接近其物理性能極限，所以芯片制造廠商必須找出更好的能夠代替鋁導線的新的技術，這便是我們常說的銅導技術。銅導線與鋁導線相比，有很大的優勢，具體表現在其導電性要優於鋁，而且電阻小，所以發熱量也要小於現在所使用的鋁，從而可以有效地提高芯片的穩定性。我們今天所要介紹的65納米技術也是向著這一方向發展。

Intel在IDF 2007上驕傲地展示45nm工藝

　　光刻蝕是目前CPU制造過程當中工藝非常復雜的一個步驟，其過程就是使用一定波長的光在感光層中刻出相應的刻痕，由此改變該處材料的化學特性。這項技術對於所用光的波長要求極為嚴格，需要使用短波長的紫外線和大曲率的透鏡，刻蝕過程還會受到晶圓上的污點的影響。每一步刻蝕都是一個復雜而精細的過程，設計每一步過程的所需要的數據量都可以用10GB的單位來計量，而且制造每塊處理器所需要的刻蝕步驟都超過20步。制作工藝對於光刻蝕的影響十分巨大，這也就是CPU制造商瘋狂追求制作工藝的最終原因。