多核心顯卡時代來臨：R700單GPU集成多核心[圖]

    現在據了解，ATI正在研發的下一代圖形芯片R700將是第一款真正意義上的多核心GPU，這種設計類似於目前的雙核心、四核心CPU，將幾顆單獨的小（規格）GPU封裝在同一個基板上協同工作，從而實現更龐大的硬件規格、更大的顯存帶寬！

 R600核心架構圖，包含4個SIMD區塊

    目前的R600和G80圖形芯片都可以看作是『區塊架構』，R600圖形芯片有4個區塊，每個區塊有16個Vec5著色單元。R600圖形芯片合計有64著色單元，被劃分到4個區塊當中。而RV630和RV610的區塊結構與R600有所不同。

    假如我們把最低端的RV610看作是一個不可分割的基本單元，它包含了40個流處理器和64Bit顯存控制器，2顆RV610可以組成80SP 128Bit的規格，4顆RV610就是160SP 256Bit，那麼8個RV610合並起來就能組成320個流處理器和512Bit顯存規格——正好是R600的規格。

    以上分析純屬虛構，在R600這一代產品其架構並不是這樣子的，但是R700的基本架構就很容易理解了。ATI只需設計一顆RV710核心，就能夠輕而易舉的衍生出旗艦（8核512Bit）、高端（4核256Bit）、中端（2核128Bit）、低端（1核64Bit）四款GPU。這樣就能夠讓開發成本大大減少，GPU制造難度也大為降低！

    由於GPU特殊的並行流水線架構，所以其多核心協同工作的效能要遠高於多核心CPU。當然ATI如何能夠將多核GPU的性能發揮到最大也是一大難題。目前來看討論R700還為時過早，ATI的當務之急是盡快完善R600的驅動，並且將RV630/RV610推向市場。

    同時R700設計中對於未來的技術有著更多的考慮，計劃支持DX 10.1規范，而這裡的『DX10.1』可能被微軟更名為DX11。R700將特別支持Tessellation技術，而這項技術也將最終成為DX10.1規范中的一部分，從而讓開發者用較少的多邊形構建較大的場景。

    據悉，R700圖形芯片要到2008上半年纔能登場，至於會不會延期不得而知。