三星發布4GB手機閃存一體化芯片

　　今天，韓國三星公司發布了一款針對手機設備的大容量閃存芯片產品，其內部實際封裝了多顆閃存芯片，足以滿足設備的各種存儲需求。三星新的moviMCP(多芯片封裝)技術可以將各種存儲顆粒封裝在一塊芯片當中，既保持了高速存儲能力，又能夠簡化設備開發人員的工作，不用為各種存儲芯片分別開發接口程序。在今天這塊芯片中，包含了兩塊16Gb NAND閃存以實現4GB存儲容量，1塊1Gb移動DRAM作為手機處理器的內存，還有一塊2Gb NAND芯片可以存儲手機操作系統等通用數據。該moviMCP封裝的總容量為35Gb。目前，該芯片已經可以向OEM廠商提供樣品。