UMD還能縮得更小 VIA新主板小過撲克

　　2007年5月22日，威盛電子宣布推出第一款基於剛發布的VIA Pico-ITX板型而設計的商用主板VIA EPIA PX，大小僅為10cm x 7.2cm，甚至比一張撲克牌還要小。

　　    VIA EPIA PX主板內建1 GHz的C7處理器，能支持1GB以上的DDR2 533 SO-DIMM內存模組，搭載VIA VX700先進的數字媒體整合型單芯片組，整合VIA UniChrome Pro II 2D/3D繪圖核心，和一系列高端影像和音效技術，包括MPEG-2，MPEG-4、WMV9影像的硬件譯碼加速器，支持HDTV、HD DVD高品質影音輸出與呈現。

　　 比撲克牌還要小的主板    VIA EPIA PX主板上的I/O和預留的I/O接口可讓開發廠商廣泛運用這款主板。另外，VIA EPIA PX主板還備有一個I/O擴充子板PX-O，是特別為多媒體接口所設計的，將可用來協助研發人員做早期的系統測試。

　　 主板正面與背面的詳細圖   能效是電腦平臺中至關重要的因素，采用威盛最高能耗(TDP)僅為9瓦的CPU和最高能耗僅為3.5瓦的芯片組，再搭配DDR2低功耗內存，使得VIA EPIA PX主板在執行標准預運算和多媒體應用設備時的功耗低於13瓦。

　　 可以看到的接口有VGA輸出與網卡     “威盛EPIA PX主板為精致小巧的嵌入式平臺市場設立了全新的標准，提供全方位的多媒體和連結功能的平臺解決方案，尺寸遠小於任何標准主板或x86架構的系統模組化主板(System on module)；”威盛電子平臺解決方案事業部助理付總裁吳永成說，“當新主板誕生時，我們都非常激動。我們正與機箱和系統集成等伙伴廠商緊密地合作，加速市場對Pico-ITX板型主板產品的接受度。”   成功的減少核心芯片的尺寸，使得威盛平臺尺寸微型化的想法得以實現。采用nanoBGA2封裝技術大小只有21mm×21mm的VIA C7處理器，加上35mm x35mm的VIA VX700數字媒體整合型單芯片組，所佔的面積僅有16.7 cm2，比前一代采用EBGA封裝技術處理器和雙核心邏輯芯片解決方案，面積縮減超過50%，節約優勢遠大於其他解決方案。