Broadcom擴大中國臺灣地區手機設計中心規模

　　【eNet硅谷動力消息】Broadcom日前宣布將大幅擴建在臺灣地區的手機設計中心，並利用Broadcom高度整合的3G手機芯片組技術，推動新一代基於微軟reg; Windows Mobilereg;智能手機的發展。

　　Broadcom移動通信事業部副總裁兼總經理Jim Tran表示，『我們預計優化的芯片解決方案可以降低手機成本，從而提高智能手機的市場佔有率。通過此次擴編Windows Mobile工程師團隊，增加臺灣地區微軟開發人纔，我們可以建立一個真正以微軟技術為基礎的卓越設計中心，這也將幫助我們的客戶順利推出創新的基於Windows Mobile的智能手機產品。』

　　隨著3G手機市場逐漸向諸如高速分組接入(HSPA)這類更高速無線網絡進化，移動運營商與手機制造商需要先進、開放的操作系統(例如Windows Mobile)和價格合理的硬件平臺，從而為消費者提供高品質的多媒體與其它先進功能。Broadcomreg; BCM2153 HSPA芯片(2007年2月發布)整合了強大的應用、多媒體與3G調制解調器在單片芯片上，因此，只需花費一般手機的價格，就能享受功能強大的智能手機平臺。此次擴建臺灣地區手機設計中心，將支持開發基於BCM2153芯片的先進應用，同時以基於Windows Mobile的設備為開發重點。

　　微軟公司亞洲設備解決方案兼全球設計代工制造生態系統高級總監吳勝雄(Eddie Wu)指出，『我們看到Windows Mobile平臺的發展氣勢如虹，采用率快速攀昇，Broadcom的這項計劃也證明了我們的發展。微軟的合作伙伴生態系統由一系列合作緊密的開發合作伙伴、領先的移動運營商和48家設備制造商組成，目前已在全世界推出超過140種手機。有了Windows Mobile操作系統，微軟的合作伙伴將處於設備創新的最前沿，並在市場上快速地推出新服務與應用。我們期待與Broadcom繼續保持緊密的合作關系，並支持Broadcom在臺灣地區擴建後所需的資源。』

　　Broadcom臺灣地區手機設計中心位於臺北市信義區，擁有眾多優秀的軟件開發工程師，擅長研發智能手機軟件以及基於微軟Windows MobileTM應用與Broadcom移動設備及軟件平臺之間的整合。

　　【責任編輯毛井井】