超前配置YY 從臺北電腦展看未來硬件[圖]

    6月5日，Computex 2007開展第一天，Intel執行副總裁馬宏昇(Sean Maloney)先生進行了題為『Impossible』的演講。馬宏昇表示未來的市場將進一步擴大，並詳細闡述了Intel將如何以技術實力為依托抓住市場中的機遇。

    在現場，馬宏昇手持45nm晶圓宣布，Intel將在2007年下半年正式發布45nm處理器。包括Happertown、Wolfdale、Penryn等一系列芯片，Intel 45nm不僅停留在技術層面，並且已經開始真正轉化到實際產品中。

    馬宏昇表示，采用45nm工藝技術，將使處理器的漏電電流降低5倍，晶體管的速度提昇20%。基於45nm工藝的處理器比之前65nm產品性能將有25%-40%的提昇。目前Intel 45nm工藝非常健康，良品率可靠穩定，預計明年第三季度時，45nm產品的出貨量將超過65nm產品。

    除了45nm工藝技術外，此次Intel在Computex上的另一大宣傳熱點當屬最新的3系列芯片組。之前Intel P35/G33芯片組的詳細規格已經公布，在現場我們看到了大量的采用3系列芯片組的主板展示。馬宏昇表示，Intel 3系列芯片組並非只面向高端市場，而是貫穿高、中、低端，完全新一代的產品。目前各家廠商已經計劃推出超過200個型號的Intel 3系列主板。

    現場Intel展示了X38芯片組搭配45nm Yorkfield處理器的平臺，顯卡采用PCI Express二代接口產品，具體型號未知，輸出到三臺液晶顯示器上，效果驚人。