TD芯片商展訊在美申請IPO 最高融資達1億美元

　　通信芯片商展訊通信(上海)有限公司(下稱『展訊』)開始邁出了攜中國3G概念登陸納市的實質性一步。展訊已於6日向SEC(美國證券交易委員會)提交了IPO(首次公開發行)申請，計劃在納斯達克以發行美國存托憑證方式最高融資1億美元。

　　根據展訊的上市申請文件顯示，該公司的上市承銷商為摩根士丹利、雷曼兄弟、Needham & Co.及Piper Jaffray。股票代碼定為『SPRD』。

　　展訊CEO武平於2001年率37人團隊從美國硅谷回到中國，在上海張江科技園成立了展訊。展訊核心產品為2G/2.5G以及TD基帶芯片，是中國最重要的基於TD的3G手機核心芯片研發制造商之一。

　　2003年4月，采用展訊芯片的首款GSM/GPRS手機批量生產；2004年5月，全球首塊TD-SCDMA手機核心芯片在展訊誕生，讓TD走出了沒有手機核心芯片支持的困境，實現了移動通信終端核心技術的突破。

　　就在目前中國3G標准TD-SCDMA進入到商用『臨界點』時，展訊也進入了上市的關鍵階段。整個公司的盈利模式能夠著陸是展訊被資本看好的一大原因之一。

　　展訊2003至2006年的營收呈爆發式增長，分別為240萬美元、1290萬美元、3830萬美元和1.07億美元。今年第一季度營收為2620萬美元，同比增長33%。其核心產品基帶芯片2006年營收為5490萬美元，同比增長逾12倍。該公司於去年第一季度首次盈利，去年淨利潤為1440萬美元，今年第一季度淨利潤為200萬美元。

　　展訊於2001年成立之初，獲得招商局富鑫與聯發科技650萬美元聯合注資。隨後於2003年完成第二輪1984.86萬美元的融資，投資方為招商局富鑫、Pacific Venture Partners、Vertex及華虹。當時公司每股作價0.75美元。

　　2004年4月，以NEA為首的幾家風險投資機構又為展訊通信投入了3520萬美元。每股價格調整為1.01美元。

　　去年10月，展訊第四輪融資1945.88萬美元，投資方均為先前投資者。公司每股價格已昇至2.74美元。

　　申請文件顯示，截至本次公開發行前，NEA、招商局富鑫、Pacific Venture Partners分別擁有展訊24.24%、11.61%、7.77%的股權。武平個人持股僅為5.34%。

　　目前展訊的員工人數已經擴充到500人以上，研發人員佔了90%，而TD方面的研發人員已經超過了總研發人數的一半。

　　【責任編輯朱青】