英特爾45nm低功耗平臺Menlow性能搶先看

　　英特爾45納米低功耗Menlow平臺核心包括Silverthorne和Tolapai兩部分。英特爾計劃於明年第二季度推出的SFF產品就使用了Menlow平臺技術。

　　據介紹，這種SFF平臺使用了45nm Silverthorne處理器和集成顯示核心的Poulsbo芯片，45納米Silverthorne處理器的速度相當於第二代移動奔騰處理器，而功率只有0.6瓦-2瓦。此外英特爾還計劃同期推出由Tolapai平臺，Tolapai整合CPU和南北橋芯片，功耗介於13-22W之間，Tolapai內建DDR2內存控制器，可支持DDR2 400、533、667及800內存，並支持雙通道內存技術及ECC內存，最高可支持2GB容量。