iPhone揭秘 原Intel處理器+三星閃存

　　當昨天的瘋狂發售過後，人們對iPhone的好奇心仍然沒有終結。盡管在短短幾個小時內已經有了拆解報告出爐，但我們除了看到小的不可思議的電路板之外，仍然沒有弄清楚iPhone究竟使用的哪款處理器，甚至基於什麼架構。別著急，拆解還在繼續。iFixit網站在進一步的拆解中，解開了iPhone電路板的秘密。在嚴密的金屬蓋保護和固定下，這塊小的令人驚訝的電路板實際上由兩塊電路板疊放而成，主要芯片都隱藏在裡面。分開這兩塊電路板後，所有的秘密都揭開了。

位於底部的這塊電路板上，左邊的金屬蓋下隱藏了三星的閃存芯片，根據兩家網站不同的拆解，8GB版本閃存編號K9MCGD8U5M，4GB型號則為K9HBG08U1M。而被隱藏的最好的這顆面積最大的芯片，打著苹果的Logo，編號339S0030ARM，K4X1G153PC-XGC3。經查，該芯片實際上封裝了Marvell處理器和三星內存，包括512Mb三星DDR SDRAM和Marvell PXA300處理器。Marvell公司去年收購了Intel的Xscale掌上設備芯片業務，PXA300就是他們繼承Intel衣缽推出的產品，基於ARM架構，支持Wireless Intel SpeedStep節電、Intel Wireless MMX 2 2D加速、Intel Enchanced Quick Capture等技術，最高頻率624MHz，90nm制程。因此從某種程度上來說，iPhone也是“Intel Inside”。在這款主要處理器上方，我們發現了Wolfson音頻處理芯片，編號WM8758BG，73AFMN5。下方則安排了iPod當中同樣出現過的Linear USB電源管理芯片。(另有報道稱，K4X1G153PC-XGC3為512MB甚至1GB三星閃存，而339S0030 ARM也是三星制造的ARM處理器，因此該芯片的來源還沒有得到最終確認)

第一層PCB的金屬蓋下，包含了其他大部分的芯片產品。下方中央為Marvell 802.11b/g無線網絡芯片W8686B13，702AUUP。右上方為Skyworks GSM/EDGE網絡功率放大器SKY77340。該芯片左邊的銀色芯片編號CSR 41814 3A06U K715FB，為CSR BlueCore4-ROM WLCSP藍牙2.0+EDR單芯片方案。左上角點藍點的芯片為Intel 32MB NOR閃存，編號1030W0YTQ2，5716A673，Z717074A。其他芯片的用途和廠商尚未最終確認。