想用戶所想 帶您了解Tt機箱工業設計

　　優質機箱是PC配件安全的「住所」，是讓用戶免受電磁輻射的屏障……那麼，優質機箱如何選材加工？怎樣設計散熱方案？它對用戶的各種個性化需求又是如何進行考慮的呢？機箱的工業設計是誕生一款優秀機箱產品的命脈。從材質的選擇到加工的工藝，散熱效能，結構設計和任一細節，直至最終的外觀構思，將其完美融合在一起的整個流程就是機箱工業設計。 Thermaltake(Tt)作為全球最頂尖的PC周邊散熱設備廠商之一， Tt以『優質於心，精致於形』為口號和追求，多年來為廣大用戶奉獻了無數優秀的機箱產品，無論是另類酷炫的外觀樣式還是出色可靠的性能表現，Tt機箱總是能給我們帶來許多驚喜，這也是Tt多年來一直所擁有的工業化設計優勢。讓我們一起來看看Tt是如何實現工業設計，打造出一件件堪稱藝術品的機箱產品的吧。 選材與工藝

機箱的材質可以是多樣化的，但優質機箱在材質的選擇上要求甚嚴。Tt研發工程師說『各大機箱設計制造商都遵循著一個原則——鋼材，鋁材質量必須足夠優良，如最基本的板材厚度應達到0.8mm。這樣機箱纔具有較高的結構強度，也可使機箱內部更加平整，部件配合更為緊密，擁有更高的精度和質感。』 優質機箱的制造包含了多種復雜的工藝過程：陽極、烤漆、噴沙、電鍍、蒸鍍、濺鍍、拉絲、雕刻、網印、衝壓、高光、動剪、CNC、車工、鍛壓、衝鍛、鉚合等等，缺一不可。但一些劣質機箱往往會從節省成本角度，省略其中的一些工藝，因此做出來的產品在抗撞擊性能、EMC功能、安全性、裝配性等方面會差強人意。 結構設計

　　Tt Lanbox機箱 機箱的內部機構設計往往令設計人員費盡心神。因為對於一款優質機箱來說，必須適應盡可能多的電腦板卡、配件，讓用戶可以方便的安裝，甚至是玩家另外加載的特殊尺寸設備。在Tt各系列機箱的設計過程中，都會收集大量配件的尺寸、資料，以及規范，然後再進行精確的設計和制造。這樣機箱纔能做到兼容性最佳，並突出個性化的特色。同時也會充分保障其產品的安全和使用。選料、強度構造、組裝便利性和散熱效能等方面，都是機箱設計的重中之重。

　　Tt Kandalf機箱內部 由於機箱板材本身的衝壓變異性，常常導致機箱後部的擋板處和左側板與底板的尺寸有所差異，容易造成主板和各種插卡無法准確裝配正確，出現插卡螺絲孔與機箱螺絲孔錯位，無法固定；或者固定好之後，插卡的金手指有部分被強行拉起，接觸不良，就很可能引起系統運行不穩，甚至燒毀板卡的情況。

　　Tt機箱中常見的模塊設計與免工具設計 針對機箱結構設計中的組裝性能， Tt在組裝性能設計時不僅考慮讓機箱的擴展性和適應性更強，也是用戶對主板等硬件投資的保護，Tt所設計的Kandalf、Armor、Armor Jr、太極等系列機箱都有獨特的ATX/BTX的兼容設計，在整合ATX/BTX主板幾何形狀的同時，固定規范及位置，做最精簡的設計，以求讓使用者以最快捷和方便的方式更換主板，保留自己喜歡的機箱，而不必因主板架構的變更而淘汰，這就是優質機箱在設計組裝性能時對用戶的貼心考慮，良好的人性化設計始終是受用戶歡迎的。 防電磁輻射/乾擾設計

　　Tt機箱中整齊的EMC彈片 電腦機箱一方面保護系統內的元件免受外界電磁乾擾，維持系統的正常運轉；另一方面也保護著用戶免受系統內高頻元件的電磁輻射傷害。這就要求機箱在各板材在衝壓時從整體上包裹住所所有的內部系統元件，此外還要求各衝壓件之間接觸良好。PC機箱的防電磁乾輻射/乾擾功能，主要有圓頂觸點、彈性觸點、EMC彈片三種解決方案，其中EMC彈片的防護效果最佳，彈性觸點次之，圓形觸點的效果相對較弱。防電磁輻射/乾擾觸點間距還應該在設計時盡量控制在45mm之內，否則不會有很好的效果。 散熱設計

　　Tt為每款機型設計的風道圖 機箱的散熱性能在系統散熱中是起到決定性的作品，通過機箱的風道將箱體內部的熱量迅速帶走，纔能更好的發揮各類散熱器性能。Tt在設計機箱時，會根據不同的用戶群體，做出不同的散熱設計。機箱面板的冷空氣進風口應該開在什麼位置，開口應該是什麼尺寸，背板出風口采用多大尺寸的風扇，都有相應的嚴格要求。通過Tt專門繪制的機箱散熱風道圖，用戶可以清晰地了解Tt各種經典機箱的散熱特性。 一款優秀的機箱產品，各方面的細節都是絕對不可忽略的。除了上述所提及的幾點之外，對個性化外形的突出設計、各個細節易用性與安全性考慮等等，在Tt機箱工業設計過程中都有嚴格的要求並且不斷改進。盡可能地不遺漏每個環節、真正從用戶的角度出發，Tt機箱的工業設計創造出眾多出色的產品，給用戶們帶來完美的應用感受，最終贏得全球眾多用戶的喜愛。未來，Tt還會為用戶提供更多精彩的產品，讓我們一起拭目以待吧！