三路散熱！ HKC 6028D保障PC清涼一夏

　　你是否有這樣的經歷：在更換了散熱性能優秀的CPU散熱器之後，愛機在夏天仍然頻頻死機！這到底是怎麼回事？其實你在不斷加強CPU散熱的同時，往往會忽視一個越來越值得重視的問題，PC整體散熱布局，這和機箱產品的內部風道設計息息相關。

　　PC整體散熱的關鍵——機箱風道

　　和外界空氣對流原理類似，當空氣通過機箱內部時，它會帶走機箱中發熱元件的熱量，空氣受熱後密度降低，並上昇到機箱頂部匯聚，再經過抽氣風扇而排出機箱外，此時它的溫度已經比環境空氣溫度有所昇高，整個過程就形成了我們常說的冷卻風道。

　　對PC機箱而言，其內部風道形成主要是由於風扇的轉動抽出熱空氣，使機箱內產生負壓，讓箱外的冷空氣由側板或前面板的開孔進入機箱從而形成空氣的轉換。機箱內風扇的多少，風扇的位置都會影響風道的強弱和散熱效果。

　　可見，要實現良好的機箱內整體散熱，我們就要盡量安排讓冷卻風流經過每一個發熱元件以帶走熱量，最後再從抽氣風扇排除機箱之外。但是，很多機箱往往由於設計或是人為的原因產生不合理風道，造成機箱內部散熱性能低下而導致熱量的累積。

　　如圖所示，采用這種散熱結構的機箱在玩家中十分普遍，整體機箱內部就靠電源風扇進行主動抽氣形成風道。首先，在負壓的作用下，冷空氣從前面板的開孔處進入到機箱內部，跟隨電源風扇形成的風道流經一些配件之後再排除機箱外。事實上，在這種散熱結構設計中，顯卡、CPU等發熱大戶產生的熱空氣並未直接融入主風道，而是通過主風道的邊緣進入；同時，冷卻風流根本不經過硬盤、光驅，由它們散熱形成的熱空氣直接聚集在機箱頂部不易排除(部分可以通過主風道的邊緣輔助排除)。同時，在這種風道設計下，顯卡正面、PCI插槽、電源下方以及光存儲、硬盤等位置都形成了散熱死角，很容易堆積熱量造成散熱效果不理想，這是不太合理的。

　　優化整體散熱性能——風道改造

　　HKC這個機箱品牌可能不用介紹，很多主流玩家對它都是非常熟悉的了，因為這個品牌的機箱產品一直性價比都很出眾，而且很重視細節設計，在散熱結構的布置上更是一絲不苟。這款是HKC近期推出的6028D機箱，在這裡提到這款機箱是應為當前機箱散熱性能的典范，可以代表如今使用12cm機箱風扇的一個經典的機箱散熱結構。

　　從機箱內部，可以看出整體機箱結構簡單明了，空間巨大。寬大的襯板可以適應不同板型的主板，而且放在裡面感覺十分的寬敞，在裡面插拔配件也會游刃有餘。在前面板的硬盤位置和機箱背面都設計了進風口和散熱風扇位置，可以讓氣流在機箱內按照規律流動，起到更好的散熱效果。

　　特別是這款機箱在底部還設置了一個8cm風扇位置，這就改變了傳統機箱從單純從右至左的散熱方式，而是配合從下至上的流向將機箱內部的風道分成兩大部分。首先，在從右至左的風道作用下，冷卻風流經過硬盤之後，一部分向上，經過頂部電源風扇排除，一部分向左，經機箱背部兩個超大92mm風扇排除；其次，在底部風扇的作用下，冷卻風流經過PCI插槽、顯卡、CPU最後經電源風扇排除；而光驅的熱量則可以直接通過電源風扇排除機箱外。而且，6028D側板也標配了符合Intel TAC1.1規范的導風管，其正好對位主扳上CPU的安裝位置，這樣可以將CPU散熱器抽出的熱量第一手的排除機箱，同時也作為以上各路散熱風道的彌補，將剩餘的一些熱量及時的解決掉。顯然，在這樣的風道設計下，機箱內就幾乎不存在散熱死角，所有的熱量都能及時的排除。顯然，在這樣的風道設計下，機箱內就幾乎不存在散熱死角，所有的熱量都能及時的排除。

　　低端廉價系統散熱解決方案：原包CPU散熱器＋普通機箱＋普通電源＋機箱風扇×N

　　對於大部分中低端用戶來說，廉價的解決方案是最容易被接受的，在原包CPU散熱器、機箱、電源已經具備的情況下，僅僅增加幾個機箱風扇就可以緩解整個系統的散熱壓力。根據你購買的CPU和顯卡的功耗不同，你可以選擇不同的散熱方式，像上面介紹的HKC 6028D這款機箱你就可以有三種選擇，如果是單CPU發熱量大(一般選用pentium D用戶多會感覺原裝CPU散熱器力不從心)，那你在側面加裝一部風扇即可。而如果是顯卡發熱量大，則將背部兩個風扇裝全，讓熱量自左至右排除，如果感覺還不夠，也可以將機箱下部的風扇裝上，三路風道共同作用，則可保完全，你的PC夏天保證過的清清涼涼，再不會無故“罷工”了。