AMD『Better by Design』 LOGO出爐[圖]

　　今年初，AMD宣布了『Better by Design』計劃，旨在聯合OEM廠商打造屬於自己的筆記本平臺，角逐Intel的迅馳和博銳。現在，該計劃的LOGO已經開始浮現，很快就會正式公布。

　　與迅馳和博銳一樣，『Better by Design』平臺也是由三大件組成，不過並非處理器、芯片組和無線網卡，而是用顯卡取代了芯片組，具體說包括AMD的處理器、ATI/NVIDIA的顯卡、Broadcom/Airgo/Atheros等的無線方案，而在LOGO上也會依次標出這三種配置。

　　按照AMD的規劃，該平臺將分為四個等級，主要是處理器不同，具體稱呼也以此劃分。

　　最低的『Good Single-Core』采用AMD Mobile Sempron單核心處理器，之上的『Good Dual-Core』則是AMD Athlon 64 X2雙核心處理器，二者主攻中低端市場，LOGO都以白色為底色。

　　『Better Dual-Core』和『Best Dual-Core』都使用AMD Turion 64 X2處理器，面向中高端，LOGO分別以銀色和金黃色為底色。