AM2+/AM3全支持 SIS明年發布新芯片組

　　據悉，SIS將在明年發布兩款新的芯片組，支持AMD未來的Socket AM2+和Socket AM3處理器。這是否意味著，SIS芯片組將會大面積重新返回DIY市場？

● 2008年第一季度發布

　　獨立型的SIS757和整合型的SIS772，由最初在今年第三季度發布，現在已經推遲到2008年第一季度。這兩款芯片組都支持AMD Cool 'n' Quiet節能技術和HyperTransport 3.0總線技術，采用80nm工藝生產，最大功耗2.5W。

　　SIS772將內建Mirage 4顯示核心，支持DirectX 10、OpenGL 2.0、Shader Model 4.0、WDDM 2.x、SIS Real Video等技術，還支持HDMI+HDCP輸出。與SIS757和SIS772搭配的南橋芯片組是SIS969，通過MuTIOL 1G總線連接北橋，支持10個USB 2.0、2個PATA-133、4個SATA II 3Gbps、NCQ技術、RAID 0/1/5/0+1/JBOD、四條PCI-E通道、千兆以太網、高清音頻等。