45nm性能提昇20% AMD未來制程規劃曝光

    在剛剛結束的AMD Technology Analyst Day 2007大會上，AMD制造部門資深副總裁Doug Grose透露了更多AMD未來制程技術方向。

    Doug Grose表示，研發初期與IBM合作，透過IBM先進的制程技術可加速其研發速度，現在AMD正與IBM合作以浸沒式微影技術、Ulta-Low-K、High-K及Metal Gate技術，制作45納米及32納米制程產品，並已為22納米進行初期的研發工作。量產方面則采用「 FlexFab」理念，除了自己所擁有的晶圓廠商外，還會交給Chartered、TSMC及UMC代工，多供貨商政策將效分散AMD的風險，提昇供貨彈性。

    Chartered現時正主力AMD代工90納米處理器，其Chartered Fab 7晶圓廠己在提昇制程技術，預計2007年下半年將提昇至以生產65納米產AMD處理器為主。TSMC將主力為AMD代工繪圖芯片、芯片組及整合性芯片產品，去季已為AMD生產約2百萬片晶圓，並預期將會於第四季以55納米代工AMD繪圖產品。

    Doug Grose指出，AMD 45納米技術可望於2008年下半年量產，透過Ultra-Low-K技術，效能進一步提昇約20%，並保持相同的功耗水平。此外，AMD計劃采用High-K/Meta Gate技術於第二代45納米及新一代32納米之中，進一步提昇芯片頻率及能效表現。