Intel 45nm 300mm晶圓展示

　　雖然GC 2007是一個游戲大會，但硬件廠商也紛紛帶來了自己的最新產品，比如Intel就又一次拿出了45nm工藝的晶圓。

　　這種晶圓的直徑為300mm(12英寸)，可以切割出500多顆Wolfdale雙核心處理器。由於四核心的Yorkfield是兩顆Wolfdale封裝在一起組成的，所以這塊晶圓也能制造出大約250顆Yorkfield。

　　此番展示的晶圓並非最終成品，只是預產階段的樣品，但這無疑清楚地表明，Intel已經為45nm系列處理器的投產和發布做好了准備。

　　在今年5月初，AMD也第一次展示了自己的45nm 300mm晶圓，預計今年底投產，明年年中發布相關產品。