全球最小封裝 海力士推32Gb閃存芯片

　　CNET ZOL舊金山19日訊——萬眾注目的英特爾(Intel)秋季技術峰會(IDF)已經於近日在美國舊金山市拉開序幕。據悉，本次英特爾(Intel)秋季技術峰會在繼續了北京站的成功後，再次回到了美國本土舉辦。本次秋季IDF將聚焦移動、數字家庭、數字企業以及科學研究等領域，它代表了英特爾在明年甚至是更長時間內的一個發展方向。

　　韓國海力士(hynix)展臺

　　值得注意的是：本屆秋季IDF大會除了主角英特爾以外，眾多其合作伙伴也爭相發布了最新科技成果。其中韓國第二大內存/閃存芯片生產商海力士(hynix)為我們帶來了最新閃存、內存、顯存芯片。

　　海力士(hynix)Nand Flash芯片

　　海力士(hynix)本次展出的存儲芯片包括有：Graphics、Consumer、Nand Flash等多種規格，單顆芯片容量包括128Mb-32Gb，其中還包括有業內最小封裝閃存顆粒。

　　海力士(hynix)展出超強顯存芯片陣容

　　海力士(hynix)本次推出了單顆512Mb GDDR4 SDRAM顯存芯片、512Mb GDDR3 SDRAM顯存芯片、256Mb GDDR2 SDRAM顯存芯片。海力士(hynix)同時還展示了1Gb DDR2 SDRAM內存芯片，規格為64MB*16。

　　海力士(hynix)展出全球最小封裝閃存顆粒

　　最值得關注的當數32Gb MLC QDP Nand Flash閃存芯片，利用該芯片可以生產出4GB高速SD卡。