美國IDF秋季大會多家服務器廠商亮劍

　　CNET-ZOL舊金山17日訊——本次Intel秋季技術峰會，在繼續了北京站的成功後，再次回到了美國本土。本次IDF將聚焦移動、數字家庭、數字企業以及科學研究等領域，它代表了Intel在明年甚至是更長時間內的一個行動方向。

　　時間： 2007年9月18日-20日 地點：舊金山馬士孔尼會議中心主題：多重動力攜手創新

　　在美國當地時間18日下午，13：00-13：50分召開了企業主題演講。

　　吉辛格穿著標志著英特爾全面進入45nm的T恤進入會場

　　吉辛格的開場白是Quad-Core-xeon四核7300處理器

　　高能效的至強® 7300系列產品包括主頻高達2.93GHz處理器(功耗為130瓦)，幾款80瓦處理器，和一款針對四插槽刀片式服務器和高密度機架式服務器優化的50瓦版處理器(主頻為1.86GHz)。具備數據流量優化(Data Traffic Optimizations)特性的英特爾® 7300芯片組采用平衡的平臺設計，具有多項全新技術，以改善數據在處理器、內存和I/O之間的傳輸能力。在SAP®銷售和分銷(SD)基准測試中，惠普基於4顆四核英特爾®至強®處理器E7340(2.4GHz)的ProLiant BL680c G5刀片式服務器的成績為可支持3,500名SD用戶，創造了新的刀片式服務器世界紀錄。

　　citrix-Mark-B.Templeton演講-11(聯想成為英特爾服務器核心合作廠商)

　　IBM已經推出擁有Quad-Core-xeon四核7300處理器的服務器產品

　　日立推出相關產品

　　HP相關Quad-Core-xeon四核7300處理器的服務器產品

　　SUN的服務器產品展示

　　SUN的SOLARRIS操作系統

　　通過不斷的將英特爾®酷叡™架構、四核的出色性能和英特爾®虛擬化技術應用到高端服務器上，英特爾為客戶在虛擬化應用和服務器整合上提供了一個理想的平臺。

　　除內核數量增加一倍之外，相對於前代英特爾多路平臺，至強® 7300系列處理器和英特爾® 7300芯片組所支持的內存容量是原來的4倍，並能支持非常高的整合比例，以減少空間、降低功耗和運營成本。

　　點評：

　　從本次的IDF大會上我們可以看到眾多的服務器廠商都來捧場，IBM、日立、惠普、SUN等眾多廠商的加盟使IDF大會更具吸引力，與此同時我們看到了Xeon7300產品以及最新的技術介紹，相信在不久的將來基於Xeon7300處理器產品的服務器一定會佔領中型企業領域。