IDF2007：USB3.0有實物 銅+光纖混合

　　昨天，英特爾在IDF2007信息技術峰會上就表示要大力推廣USB3.0接口技術標准，今天IDF來到了第二天，英特爾終於拿出了USB3.0的實物。英特爾公司數字解決方案部總經理兼副總裁Patrick Gelsinger表示，目前英特爾已經和NEC、NXP、HP、微軟、德州儀器公司等業內巨頭達成了合作協議，將共同開發和推廣這種性能強、速度快的USB3.0接口技術標准，USB3.0接口在數據傳輸速度上要比USB3.0接口快10倍，達到了驚人的4.8Gbps，並且能夠完全兼容USB2.0和USB1.0接口。

　　從英特爾在IDF2007信息技術峰會上展示的USB3.0實物來看，接口部分有了一定的變化，除了保留之前USB2.0的4個常規金屬接觸點之外還增加了5個額外的金屬接觸點，不過由於設計比較得體，能夠實現向下的兼容，而且傳輸速度也實現了飛躍。英特爾表示，USB3.0接口除了使用了銅作為傳輸介質之外，還引入了光纖，這就是高速傳輸的秘密所在，光纖的輸出傳輸速度大家是有目共睹的。

　　目前，USB2.0接口由於技術上的限制，只能提供500mA以內的電力供應，不過USB3.0將有望實現1A以上的供電效果，目前USB3.0還只能以銅+光纖導線的形式出現，不過隨著技術的深入將會出現USB3.0芯片，那時主板上集成高速USB3.0接口也不是什麼難題了。