RV670明年年初上市 熱設計功耗135瓦

　　來自Fudzilla的消息說，AMD-ATi第一款采用55納米制造工藝的圖形芯片RV670已經定於明年年初發布。通常情況下都要到A12版時纔會進入實際量產階段，但A11版的RV670已經沒有問題，因此很快就能投入量產。

　　另外，代號為『Gladiator(格斗者)』的RV670的熱設計功耗是135瓦，這對顯卡來說不算很高。之前ATi R600圖形芯片的熱設計功耗達到240瓦，幾乎是RV670的兩倍。

　　而RV670的實際功耗大約就是100瓦上下，如果是在支持PCIE 2.0接口的主板上使用RV670估計就不再需要額外供電。另據之前的消息說，RV670顯卡的價格與主流R600顯卡的價格頗為接近，但目前還不清楚究竟是多少。