工程師講解：散熱對顯卡效能的影響

　　各位是否相信？VGA產品的散熱技術、散熱管理等的設計，其重要性正與日遽增中，有愈來愈多的顯示卡在設計時必須要考慮到熱的問題，但同樣的應用設計在過去卻沒有問題，或是使用簡單的追加設計就能解決，如今卻無法用相同的作法來打發。

　　另外，從今而後的散熱設計也愈來愈艱困，過去的散熱設計主要在於保護性，保護產品在運作時不致發生過熱，或在過熱之前加以因應，而今這只是散熱設計的最初步，現在則有更多的取向、因素必須去滿足。

今日我們要討論顯示卡散熱設計：

　　1.顯示卡散熱模組的設計必須顧及系統的使用環境、使用條件、系統所允許的操作溫度(operation temperature)、亮麗的外觀等，故顯示卡散熱模組的設計工作是需要產品設計師(designer)、熱傳分析師(thermal engineer)及可靠度工程師(CR engineer)等工作人員密切配合來完成的，含括產品設計、流場分析以及系統可靠度測試等諸多學問。例如一片新的顯示卡散熱器的開發，首先由可靠度工程師訂定使用環境的需求條件，產品設計師考慮環境限制來設計產品，熱傳分析師進行產品的散熱分析，最後再回到可靠度工程師來進行驗證的工作，以確保顯示卡的散熱設計符合需求。

只有外觀與性能並重的散熱器纔能征服玩家的心

　　2.顯示卡散熱模組設計，所面臨的問題我們大約可以區分如下：

　　A.空間的限制：顯示卡散熱模組的空間被限制在2 Slot以內。

顯卡散熱器的高度最多只能佔用兩個主板插槽的空間

　　B.熱密度問題：製程再更縮密後，裸晶的發熱位置將更縮小、集中，如此晶片封裝的散熱技術就更重要。

左為Geforce3右為G92

　　晶片的面積越來越小，導致散熱器與核心的介面熱阻抗越來越高，以前的散熱設計很難迅速將熱量從核心帶走。

　　C.成本問題：顯卡更新換代很快，各品牌顯卡間的價格戰愈演愈烈，在保證顯卡散熱OK的情況下合理控制成本，纔能為玩家們提供最具性價比的顯卡，這也是我們不得不認真考慮的問題。