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Intel 4核、4GHz、45nm處理器詳盡評測


http://www.enorth.com.cn  2007-12-13 16:59
[不僅僅是工藝提昇——Intel 45nm處理器詳解]

  Penryn並非全新架構的產物,而是現有Core架構的工藝改進版,大體上區別不大,只是進行了一些技術增強,比如更大容量的二級緩存、更高的主頻、更好的散熱、完整的SSE4指令集、先進的high-k工藝等等。在接口上,LGA775繼續沿用,很多設計周詳的主板基本只需BIOS即可。

  在晶體管數量上,65nm雙核心Conroe/Merom/Woodcrest擁有2.93億個,45nm雙核心Penryn則提高到4.1億個,其中四核心版本更是翻番到8.2億個。雖然這只是現在Montecito雙核心Itanium 2的大約一半(後者17億個),但相當於2000年180nm工藝Willamette核心Pentium 4的20倍(後者4200萬個)。

  Penryn有很多值得關注的地方,其中最重要的莫過於『high-k』工藝。這也是Intel首次在酷叡2處理器上使用。『high-k』工藝是用更高介電常數的金屬柵極取代傳統的低介電常數(low-k)的二氧化硅柵極,從而大大解決漏電問題。據稱,與同頻率的65nm工藝相比,45nm high-k可將晶體管轉換速度(頻率)提高20%,同時轉換能耗減少30%,並將漏電降至1/5。該原理主要是借由以具有優異絕緣性的hafnium鉻元素為新型材料的基礎物質,通過該物質擁有的比傳統二氧化硅柵更為優秀的絕緣性和絕緣層,大幅度降低晶體管在高頻下的漏電率。

  Penryn時代的功耗仍會維持在35W左右,所以主頻會有不小的提高。Intel沒有給出確切的頻率,但有關工程師指出高端桌面會超過3.3GHz,筆記本則會不低於2.5GHz,而理論上的工作速度會更高。

  Intel沒有詳細解釋high-k工藝所用的材料,只是表示high-k柵極基於『鉿』元素,金屬柵極的兩種元素則拒絕透露。Intel高級研究員Mark Bohr稱:『可能的組合有上百種,能完成這種組合是一個重大的成就。』Intel還放出豪言,其他半導體企業要達到他們這種水平,得等到32nm工藝時代甚至更晚。

  從上到下依次為:低電阻層、金屬柵極(包含兩種不同的材料)、high-k氧化層、硅通道。

 

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編輯:趙國棟
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