已經開始試產 R700/RV770第二季發布

　　來自Fudzilla的消息，AMD的RV770發布日期將會比預期的早很多，TSMC已經開始采用55nm的工藝試產RV770芯片。

　　這樣看來，很有可能R700/RV770將會出現在6月份即將舉辦的ComputerX，而產品發布也可能就在ComputerX之後很短的一段時間段裡，但是目前還沒有最後的細節。不過在第二季度發布還有另一個原因就是NVIDIA的D10U-30也會在第二季度發布。

之前泄露的AMD roadmap顯示R700會延期到2009年

　　RV770和R700的核心實際上是一樣的，不過R700是采用兩顆RV770核心的雙核心顯卡，並且根據消息單核心的RV770性能就會比目前的RV670高50%，大家可以想象一下R700的性能。