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450mm晶圓究竟有多大 比比看就知道
Intel、三星和臺積電近日宣布,他們將合作開發450mm晶圓制造技術,未來用於切割22nm工藝半導體產品,預計在2012年左右正式投產。
那麼450mm晶圓究竟有多大,下面這張照片可以給我們一個感性的認識:
從左到右:450mm(18英寸)、300mm(12英寸)和200mm(8英寸)
圖中從左到右分別是450mm(18英寸)、300mm(12英寸)和200mm(8英寸)的晶圓,其中只有8英寸為晶圓實物,18英寸和12英寸皆為比例模型。目前很多半導體企業仍在使用200mm晶圓,300mm的晶圓就已經需要雙手持握,未來的450mm可能需要兩個人來抬了。