|
||||
下表將揭示單核比之雙核以及雙核較之四核的性能提昇情況:
從單核到雙核,系統的整體性能獲得了顯著提昇。SYSMark中的一系列應用及使用模式測試表明,雙核系統的整體性能增幅接近40%。如上表所示,雙核系統在視頻編碼(屬於視頻創建測試內容)等方面的性能提昇最為顯著,同時,其它各項增幅也非常令人滿意。現在,要在單核和雙核的辯論中贏得勝利輕而易舉,多數臺式機應用或多或少都能感受到雙核帶來的優勢。
但雙核與四核之間的性能差異就不夠明顯。在單雙核的比較中,二級緩存的大小不變,但在雙核和四核的比較中,二級緩存則增加了一倍,從理論上講,後者的性能提昇應該更大一些,但事實並非如此,這說明四核處理器只是簡單地在一個封裝中集成了兩枚雙核芯片而已。即使拋開二級緩存的增加不說,處理器性能的增幅也很不理想。從雙核到四核,系統的整體性能僅提昇了8.7%,而電子學習和辦公效率幾乎沒有什麼改進。性能提昇最顯著的仍是視頻創建,然後是3D建模。
大多數系統都沒有必要采用四核配置。盡管有些應用能夠更好地利用四核處理器的性能優勢,但總體情況與2005年前後雙核處理器的境遇非常類似,對四核處理器來說,時機還尚未成熟。英特爾目前的出貨量也表明,四核處理器的需求並不高:
目前,英特爾四核處理器的發貨量僅佔其家用臺式機處理器的不到10%,即使到2008年年底,這個比例也只能提高幾個百分點。但根據過去在雙核處理器方面的經驗,我們預計四核處理器產品的發貨量在未來幾年內將會穩步提高。
我們無需討論四核處理器存在的必要性,而是應當思考一下,既然市場需求在不斷增長,四核處理器為何遲遲不能成為主流?目前,四核處理器僅佔有少量市場份額,因此,獨立軟件提供商並沒有急切地抓住機會使所有應用從支持雙核昇級到支持四核。有些廠商則根本不願付出任何努力而有些則顯得有些過了頭,這使我們陷入了那個老套的『先有雞還是先有蛋』的困境。
對英特爾來說,四核處理器的普及速度慢並不是太大問題。生產酷叡™2四核與生產酷叡™2雙核一樣簡單,前者只是在一個封裝上集成了兩枚(而不是一枚)雙核芯片而已。但對AMD來說,情況要復雜的多。
由於要在處理器內部集成片上內存控制器和北橋芯片,AMD不能簡單地將兩枚速龍X2芯片集成在一個封裝中;所有四枚內核都必須在內存接口之後,也就是說,它們必須集成在同一芯片上。
從上表的芯片面積欄我們不難發現,AMD當前的處理器產品中存在一個問題。AMD樂於生產65納米的速龍X2處理器,該處理器性能優良、體形較小,芯片面積只有118平方毫米,一個65納米晶圓可以生產出多顆這樣的處理器。而速龍X2 6400+處理器仍采用90納米制程,其芯片面積也相對較大;因此,AMD沒有大量生產這類芯片(最新消息:90納米AMD雙核處理器實際已全部停產)。
再來看看羿龍處理器。285平方毫米的芯片面積使每個晶圓上處理器的產量不可能很高,這麼大的面積在較小的芯片上產量會更低。三核羿龍X3處理器使AMD為那些包含一枚殘次內核的四核芯片找到了出路,對於這些四核芯片,AMD沒有選擇拋棄,而是將其重新封裝並貼上三核的標簽推向了市場。