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分析機構iSuppli日前通過詳盡拆解分析,得出了針對iPhone 3G制造成本的正式分析報告。最終他們估計,一臺8GB容量iPhone 3G包括零配件和制造在內的總成本為174.33美元,相比上代產品降低50美元以上。
上月末,iSuppli曾經根據當時的消息得出估算值173美元,與現在通過拆解分析得到的結論差距非常細微。需要指出的是,174.33美元僅包含BOM物料清單和制造成本,不包括軟件開發、運輸、銷售、包裝以及附件成本。而在去年,iPhone初上市時iSuppli得出的估算成本值為227美元。
除了隨時間推移自然出現的零件成本下降外,苹果還專門為降低成本改變了不少內部設計,如將PCB合二為一等。新增零件方面,iSuppli表示,iPhone 3G使用了來自英飛凌公司的基帶芯片,支持HSDPA、WCDMA和EDGE網絡標准,還包括TriQuint半導體公司的三顆PAM三頻WCDMA功率放大模塊。其他供應商還包括:
♦ 三星提供應用處理器和1Gbit SDRAM內存
♦ 東芝8GB NAND閃存
♦ Numonyx 128Mbit NOR閃存和64Mbit pSRAM
♦ 英飛凌GPS接收器、手機電源管理IC
♦ NXP處理器電源管理IC
♦ Broadcom觸摸控制器
♦ Wolfson音頻Codec
♦ 美光攝像頭CMOS
♦ Skyworks GSM/EDGE功率放大器
♦ 意法半導體加速傳感器
♦ Linear電源充電模塊
♦ Silicon Storage 8Mbit NOR閃存
♦ Murata整合芯片內置Marvell WLAN芯片和CSR藍牙芯片
以下為完整清單: