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技嘉近日在其臺北總部對媒體展示了Nehalem Bloomfield平臺高端主板『X58-Extreme』的最終設計樣式,和發布後上市的成品不會有什麼不同。
X58-Extreme最終版采用了十二相處理器供電設計(樣品僅為6相),另外兩相供內存和北橋使用。
十個SATA接口都被橫向躺著放在了主板邊緣,以避免和過長的顯卡衝突。
PCI-E x16插槽原來是四條緊挨在一起,現在則取消了一條,並將PCI-E x16和PCI交錯排列,即使是三塊雙插槽顯卡也可以正常使用了,不過要注意兩條藍色的是全速x16模式,而橙色的一條僅為半速x8。另外還有一條黑色的PCI-E x1和一條橙色的PCI-E x4。
板載開關和重啟按鈕被轉移到了內存插槽旁邊,以避免過分擁擠。
背部接口沒有變化,還是兩個PS/2、光纖和同軸S/PDIF、IEEE1394、BIOS清除按鈕、八個USB 2.0、兩個千兆網口、六個高清音頻口。
另外據悉,技嘉將在發布X58主板的同時推出第三代超耐久技術『Ultra Durable 3』,主要是在12層PCB電路板之中加入兩盎司的銅層,分為一個底層和一個供電層,據稱可以降低阻抗(最多50%)並帶來更穩定的電流。在實驗室裡,技嘉工程師成功將處理器插座周圍MOSFET區域的溫度降低了50℃之多,而這裡通常是主板上最熱的部分。