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與沿用了兩年多的Core微架構相比,Nehalem的變化是相當大的,對於Core i7系列來說比較關鍵的方面包括:原生四核心設計、8MB三級緩存、支持超線程技術、集成內存控制器、支持三通道DDR3內存、引入QPI總線、支持SSE4.2指令集、封裝形式改為LGA1366……
相應地,芯片組方面也更新到了代號Tylersburg的X58 Express,其中北橋部分因為已經沒有了內存控制器,因此改叫『IOH』,成為主板的輸入輸出中心,南橋則沿用了4系列的ICH10R。
其中取代FSB的QPI尤為引人關注。它和AMD HyperTransport技術類似,也是一種點對點總線,同樣具有非常高的帶寬。Core i7 Extreme 965的QPI總線數據傳輸率為6.4GT/s,也就是說處理器和北橋之間的帶寬為單向12.8GB/s、雙向25.6GB/s;Core i7 940/920的速度降低至4.8GT/s,但即使如此帶寬仍有單向9.6GB/s、雙向19.2GB/s。相比之下,FSB技術在1333MHz下的帶寬也不過10.6GB/s,只有Core i7 940/920的一半。
超線程技術則是繼在Pentium 4時代大出風頭後重出江湖,讓Core i7系列搖身成為『邏輯八核心』,其實該技術的原理和仍然和當初差不多,沒什麼變化,實際測試表明對理論測試和多線程程序很有好處,但3D游戲因為對多核心優化不到位而得不到什麼提昇。
另外因為集成內存控制器等緣故,Core i7的封裝接口改成了LGA1366,比LGA775復雜了很多,而第一個後果就是散熱器必須重新設計,而且因為Core i7系列熱設計功耗均高達130W,原裝風扇也比以前增大了不少。
最後在電源管理方面,Core i7系列加入了新的『C6』狀態,能在微架構層次上實現節能,在系統負載非常輕的時候處理器會自動關閉電源門(Power Gate),消除漏電現象。
Core i7+X58平臺架構簡圖
八個線程同時執行CineBench R10渲染
原裝風扇:左LGA1366、右LGA775
新風扇底部
LGA1366原裝風扇參考設計圖
LGA775、LGA1366封裝設計對比
Nehalem C6